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IBM0.7納米新品 馬斯克批評誤導合理? IBM Nanostack 打開半導體三維堆疊新時代
HashBrownies
2026-07-04 12:35:57
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當製程微縮逼近物理極限，半導體產業的競爭焦點，正從「線寬更小」轉向「結構更立體」。IBM 於 2026 年 6 月 25 日 發表全球首個 sub-1nm、0.7 納米級芯片技術，重點不只是數字更小，而是以 Nanostack 架構宣示：未來十年的芯片演進，將更依賴三維堆疊、材料創新與系統級整合。
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