AI催熱Micro LED光互連:2027年商用預期升溫

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在慕尼黑上海電子展上,思特威新一代高速光互連方案首次亮相,其高速光互連BG聯席總經理王文軒透露:「Micro LED高速光互連方案有望在2027年商用落地。」隨著大模型對數據中心傳輸速率的需求激增,傳統銅纜在帶寬、功耗和傳輸距離上已顯疲態,「光進銅退」已成為必然趨勢。然而,在光互連從板級向芯片間深入的過程中,傳統的激光光源方案因不耐高溫等物理特性限制,難以在極短距離內直接集成。因此,在CPO光源中,除了主流的硅光集成方案和VCSEL(垂直腔面發射激光器)方案外,Micro LED作為一種新興的光互連光源正異軍突起。(21財經)
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