晶片廠把工程包袱甩給基板層,供應鏈話語權又要洗牌——SemiAnalysis這判斷挺狠

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币 界 网
币界網消息,SemiAnalysis在X平台表示,SPHBM4將AI晶片的複雜工程負擔轉移至基板層,晶片製造商轉向購買超大尺寸、高層數ABF基板,或在性能需求下採用玻璃基板。
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