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風口浪尖的光芯片：產能仍然緊缺，敘事卻為何開始鬆動？
快照民工
2026-07-03 03:50:38
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2026年全球光通訊晶片組市場預計超110億美元，2025-2030年CAGR達17%。國產替代從「可選」變「必選」——工信部首次將高速光模塊定位為「AI算力、6G核心底層硬體」，設定2028年高端200G EML光晶片自給率45%的硬指標。磷化銦襯底供需缺口超70%，全球90%以上產能被日美三家企業壟斷，國產6英寸InP襯底國產化率不足5%。矽光技術2026年將首次佔據光模塊市場50%以上份額，薄膜鈮酸鋰（TFLN）進入產業化元年。
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