鎧俠向 AI 資料中心交付新一代快閃記憶體晶片樣品

深潮 TechFlow 消息，7 月 03 日，據外媒報導，鎧俠已開始向 AI 數據中心運營商交付其新一代閃存芯片樣品，力圖在這一高利潤業務領域與競爭對手爭奪市場份額。

這家總部位於東京的芯片製造商最新的高存儲密度 3D 閃存芯片，旨在更好地滿足 AI 數據中心對更高存儲密度、數據傳輸速度和能效的需求。

公司週五在一份聲明中表示，其最新產品將用於公司面向數據中心的固態硬盤，並將在位於日本北部岩手縣北上工廠的新設施中生產。

該芯片擁有 332 層堆疊結構，可在硅片上存儲更多數據。

新工廠設施將幫助鎧俠提升產能，以滿足人工智能服務提供商對數據存儲的快速增長需求。

該公司表示，將同時擴大生產低成本的第九代可擴展位成本芯片以及其第十代產品。(金十)