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土狗猎手killer
2026-07-02 10:36:05
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1️⃣大基金三期募資結構顯示：財政部600億(17%)、國開金融360億(11%)、上海國盛300億(9%)、四大行各215億，國家信用+政策性金融+地方政府+商業銀行多元出資，資金來源更具系統性。
2️⃣針對20-21年的半導體行情最大不同是政策「上移」，從終端晶片替代轉向設備/材料/EDA卡脖子環節，資金體量更大、週期更長、針對性更強。
3️⃣終端晶片國產化率已有所提升（部分領域>50-70%），但設備/材料/EDA國產化率極低（光刻<1%、量檢測<10%、塗膠顯影個位數、離子注入<10%、EDA僅12.3%），補短板的增量空間遠大於已替代環節。
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1️⃣大基金三期募資結構顯示：財政部600億(17%)、國開金融360億(11%)、上海國盛300億(9%)、四大行各215億，國家信用+政策性金融+地方政府+商業銀行多元出資，資金來源更具系統性。
2️⃣針對20-21年的半導體行情最大不同是政策「上移」，從終端晶片替代轉向設備/材料/EDA卡脖子環節，資金體量更大、週期更長、針對性更強。
3️⃣終端晶片國產化率已有所提升（部分領域>50-70%），但設備/材料/EDA國產化率極低（光刻<1%、量檢測<10%、塗膠顯影個位數、離子注入<10%、EDA僅12.3%），補短板的增量空間遠大於已替代環節。