野村:斷言晶片股已見頂為時尚早,AI伺服器需求與供應鏈瓶頸依然存在

7月2日,野村證券在最近一份深度的半導體報告中指出,雲端供應商到2027年仍難以停止擴張。AI模型的迭代、推論需求的增長、資料中心建設計畫的擴大,以及儲存和先進封裝的供應緊張,將迫使雲端供應商持續為晶片、封裝、基板、儲存和伺服器爭取資源。野村的理由是,AI資本支出並非單一公司的短期選擇,而是大型雲端平台之間的競爭壓力。只要微軟、Google、Amazon、Meta等公司持續在AI模型、企業客戶和推論流量上競爭,它們就很難自願放緩基礎設施的發展。即使成本上升,停止擴張可能意味著失去平台上的競爭地位。報告特別提到,雖然台積電正在擴大其CoWoS先進封裝產能,但較小的基板供應商可能成為新的瓶頸。換句話說,瓶頸不僅存在於GPU,也存在於先進封裝、ABF/基板、HBM、伺服器組裝和電力基礎設施。因此,野村看好台積電、日月光、信驊、聯發科、環球晶、京元電子、精英材料、臻鼎等供應鏈公司。這一評估與對「AI過熱」的擔憂形成對比:真正的問題並非需求消失,而是供應鏈仍然不足;只要瓶頸存在,雲端供應商就會持續為稀缺的產能買單。
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