BlockBeats 消息，7 月 2 日，野村近日在一份半導體深度報告中稱，雲廠商 2027 年仍很難停止擴張。AI 模型迭代、推理需求增長、數據中心建設計畫擴大，以及存儲和先進封裝供應緊張，都會讓雲廠商繼續鎖定晶片、封裝、基板、存儲和伺服器資源。
野村的邏輯是，AI 資本開支不是單一公司的短期選擇，而是大型雲平台之間的競爭壓力。只要微軟、Google、亞馬遜、Meta 等公司仍在爭奪 AI 模型、企業客戶和推理流量，它們就難以主動放慢基礎設施建設。即便成本上升，停下來可能意味著失去平台競爭位置。
報告尤其提到，TSMC 雖然在擴大 CoWoS 先進封裝產能，但小型基板供應商可能成為新的瓶頸。換言之，瓶頸並不只在 GPU，也在先進封裝、ABF/基板、HBM、伺服器組裝和電力基礎設施等環節。
野村因此看好 TSMC、ASE、Aspeed、MediaTek、GlobalWafers、KYEC、Elite Material、Zhen Ding 等供應鏈公司。它的判斷與「AI 過熱」擔憂形成對照：真正的問題不是需求消失，而是供應鏈仍然不夠用；只要瓶頸存在，雲廠商就會繼續為稀缺產能付費。
52.85萬 熱度
651.21萬 熱度
15.93萬 熱度
11.73萬 熱度
89.98萬 熱度
野村：目前判斷晶片股見頂為時過早，AI伺服器需求和供應鏈瓶頸仍迫使雲廠商繼續投入
BlockBeats 消息，7 月 2 日，野村近日在一份半導體深度報告中稱，雲廠商 2027 年仍很難停止擴張。AI 模型迭代、推理需求增長、數據中心建設計畫擴大，以及存儲和先進封裝供應緊張，都會讓雲廠商繼續鎖定晶片、封裝、基板、存儲和伺服器資源。
野村的邏輯是，AI 資本開支不是單一公司的短期選擇，而是大型雲平台之間的競爭壓力。只要微軟、Google、亞馬遜、Meta 等公司仍在爭奪 AI 模型、企業客戶和推理流量，它們就難以主動放慢基礎設施建設。即便成本上升，停下來可能意味著失去平台競爭位置。
報告尤其提到，TSMC 雖然在擴大 CoWoS 先進封裝產能，但小型基板供應商可能成為新的瓶頸。換言之，瓶頸並不只在 GPU，也在先進封裝、ABF/基板、HBM、伺服器組裝和電力基礎設施等環節。
野村因此看好 TSMC、ASE、Aspeed、MediaTek、GlobalWafers、KYEC、Elite Material、Zhen Ding 等供應鏈公司。它的判斷與「AI 過熱」擔憂形成對照：真正的問題不是需求消失，而是供應鏈仍然不夠用；只要瓶頸存在，雲廠商就會繼續為稀缺產能付費。