先進封裝巨頭，漲價20%

據業界消息，7月1日，全球排名第一的半導體封裝測試（OSAT）供應商日月光宣布再度調漲封裝報價，漲價幅度最高超過20%。

日月光本次漲價品類涵蓋各類先進封裝技術，包括晶圓基板晶片封裝（CoWoS）和扇出型基板晶片封裝（FoCoS）。

針對調價邏輯，日月光COO吳田玉此前在股東會後接受採訪時曾回應，漲價主要有兩方面考量：一是反映原材料價格上漲，這類調價屬於必要性；二是覆蓋近期大幅提升的資本支出對應的投資成本。公開數據顯示，日月光此前年度資本支出約為20億美元，2025年已提升至53億美元，2026年進一步上調至85億美元。

全球市場來看，隨著AI算力持續呈現爆發式增長，摩爾定律逼近物理極限，先進封裝成為延續晶片性能增長、支撐AI算力爆發的核心賽道，產業戰略地位空前提升。

市場調研機構Yole表示，2025年全球先進封裝的市場規模為540億美元，預計到2031年將增長到1090億美元，實現規模翻倍。其中，2.5D/3D封裝將成為增長主力，核心驅動力則來自AI產業高速發展。

產業信息顯示，由於AI對大算力晶片、HBM需求持續強勁，2.5D/3D先進封裝產能持續緊缺，供不應求將延續至2027年下半年。機遇當前，海內外半導體封測廠都在爭相新建先進封測產能。

據上證報記者不完全統計，A股已經有長電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子等半導體封測廠宣布了擴產計劃，合計投資接近350億元（其中，華天科技以南京工廠二期100億元投資計算）。

此前，吳田玉表示，日月光集團正以前所未有的擴產速度，建設高達15個新廠區，首個面板級封裝大規模生產線即將在年底量產。

本文來源：上海證券報

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