在經歷連續兩日強勁反彈、並剛剛創下歷史最佳季度表現後,美股存儲晶片板塊週三遭遇猛烈拋售。
美東時間7月1日週三,美股主要指數整體承壓。美股早盤時段,標普500指數和納指分別跌約0.2%和0.6%時,費城半導體指數(SOX)的盤中跌幅已擴大至5%以上,拖累納斯達克100指數跌超1%。
其中,存儲板塊跌勢尤為猛烈,美股存儲板塊指數盤中曾跌約9%,成分股中,閃迪(SNDK)曾跌超10%,鎧俠ADR跌超10%,美光科技(MU)跌近9%,西部數據(WDC)和希捷科技(STX)曾跌超8%。
同時,應用材料、拉姆研究等半導體設備股也同步回落,顯示資金正從此前漲幅最大的AI硬體鏈條撤離。
分析人士認為,本輪下跌更像是在此前史無前例的大漲後的獲利了結,而非行業基本面發生明顯惡化。過去一個季度,在AI基礎設施投資、HBM高頻寬存儲需求持續火爆以及存儲行業供需改善預期推動下,存儲晶片股成為全球表現最強的半導體細分板塊之一。
值得注意的是,週三的大跌發生在晶片股總體連日上漲後。
本週一和週二,美股半導體板塊延續AI交易熱潮。週二費城半導體指數收漲3.92%,6月累漲11.05%,二季度累漲87.75%,創該指數有紀錄以來最大單季漲幅。
存儲板塊此前更是領漲整個半導體行業。週二美股存儲晶片與硬體供應鏈指數收漲3.83%,二季度累漲159.01%,遠超大盤及費城半導體指數。當天閃迪收漲近10.9%;美光科技漲近0.8%。
該指數成分股中,二季度閃迪累漲257.88%,美光科技漲241.67%,希捷科技漲146.55%,西部數據漲136.19%,應用材料漲111.78%,拉姆研究漲103.01%。
近期,多家華爾街機構均提醒,儘管AI推動的存儲需求仍然十分強勁,但經歷數月的大幅上漲後,市場估值已明顯抬升。
分析人士認為,本輪迴調主要由幾方面因素共同推動:
首先,是獲利了結壓力集中釋放。
經歷二季度史詩級上漲後,存儲股成為機構持倉最集中的AI方向之一。在缺乏新的重大催化劑情況下,不少資金選擇兌現收益。
其次,市場開始重新評估AI產業鏈節奏。
隨著主要存儲廠商股價快速上漲,投資者開始關注未來幾個季度盈利增長能否持續追趕估值擴張速度。雖然HBM、高效能DRAM以及企業級SSD需求依然旺盛,但市場對於未來供給增加、價格漲幅趨緩等因素的討論也有所升溫。
第三,板塊輪動加劇。
近期半導體板塊整體大幅跑贏美股主要指數,不少基金在季末、月初進行倉位調整,也加劇了波動。
不過,從產業基本面來看,多數機構仍未改變對存儲行業景氣週期的樂觀看法。
近期,包括美光科技在內的多家廠商均表示,AI伺服器、高頻寬存儲(HBM)以及資料中心SSD需求仍然強勁,先進存儲產品供應持續緊張,行業供需關係較過去幾年已明顯改善。
市場目前關注的焦點,也正從「行業是否復甦」逐步轉向「盈利改善還能持續多久」。
對於投資者而言,在經歷創紀錄上漲之後,存儲板塊短期波動可能明顯加大;但若AI基礎設施投資週期持續、HBM供需繼續維持緊平衡,行業長期邏輯目前尚未出現根本性改變。
週三盤中的急跌,更像是在歷史性上漲後的階段性降溫,而非存儲晶片景氣週期已經結束。
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存儲晶片股高位「踩剎車」:盤中閃迪跌超10%、美光跌近9%
在經歷連續兩日強勁反彈、並剛剛創下歷史最佳季度表現後,美股存儲晶片板塊週三遭遇猛烈拋售。
美東時間7月1日週三,美股主要指數整體承壓。美股早盤時段,標普500指數和納指分別跌約0.2%和0.6%時,費城半導體指數(SOX)的盤中跌幅已擴大至5%以上,拖累納斯達克100指數跌超1%。
其中,存儲板塊跌勢尤為猛烈,美股存儲板塊指數盤中曾跌約9%,成分股中,閃迪(SNDK)曾跌超10%,鎧俠ADR跌超10%,美光科技(MU)跌近9%,西部數據(WDC)和希捷科技(STX)曾跌超8%。
同時,應用材料、拉姆研究等半導體設備股也同步回落,顯示資金正從此前漲幅最大的AI硬體鏈條撤離。
分析人士認為,本輪下跌更像是在此前史無前例的大漲後的獲利了結,而非行業基本面發生明顯惡化。過去一個季度,在AI基礎設施投資、HBM高頻寬存儲需求持續火爆以及存儲行業供需改善預期推動下,存儲晶片股成為全球表現最強的半導體細分板塊之一。
大跌發生前,晶片股剛經歷連續兩天強勢上漲
值得注意的是,週三的大跌發生在晶片股總體連日上漲後。
本週一和週二,美股半導體板塊延續AI交易熱潮。週二費城半導體指數收漲3.92%,6月累漲11.05%,二季度累漲87.75%,創該指數有紀錄以來最大單季漲幅。
存儲板塊此前更是領漲整個半導體行業。週二美股存儲晶片與硬體供應鏈指數收漲3.83%,二季度累漲159.01%,遠超大盤及費城半導體指數。當天閃迪收漲近10.9%;美光科技漲近0.8%。
該指數成分股中,二季度閃迪累漲257.88%,美光科技漲241.67%,希捷科技漲146.55%,西部數據漲136.19%,應用材料漲111.78%,拉姆研究漲103.01%。
市場為何突然轉向?
近期,多家華爾街機構均提醒,儘管AI推動的存儲需求仍然十分強勁,但經歷數月的大幅上漲後,市場估值已明顯抬升。
分析人士認為,本輪迴調主要由幾方面因素共同推動:
首先,是獲利了結壓力集中釋放。
經歷二季度史詩級上漲後,存儲股成為機構持倉最集中的AI方向之一。在缺乏新的重大催化劑情況下,不少資金選擇兌現收益。
其次,市場開始重新評估AI產業鏈節奏。
隨著主要存儲廠商股價快速上漲,投資者開始關注未來幾個季度盈利增長能否持續追趕估值擴張速度。雖然HBM、高效能DRAM以及企業級SSD需求依然旺盛,但市場對於未來供給增加、價格漲幅趨緩等因素的討論也有所升溫。
第三,板塊輪動加劇。
近期半導體板塊整體大幅跑贏美股主要指數,不少基金在季末、月初進行倉位調整,也加劇了波動。
行業基本面仍未明顯轉弱
不過,從產業基本面來看,多數機構仍未改變對存儲行業景氣週期的樂觀看法。
近期,包括美光科技在內的多家廠商均表示,AI伺服器、高頻寬存儲(HBM)以及資料中心SSD需求仍然強勁,先進存儲產品供應持續緊張,行業供需關係較過去幾年已明顯改善。
市場目前關注的焦點,也正從「行業是否復甦」逐步轉向「盈利改善還能持續多久」。
對於投資者而言,在經歷創紀錄上漲之後,存儲板塊短期波動可能明顯加大;但若AI基礎設施投資週期持續、HBM供需繼續維持緊平衡,行業長期邏輯目前尚未出現根本性改變。
週三盤中的急跌,更像是在歷史性上漲後的階段性降溫,而非存儲晶片景氣週期已經結束。
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