BlockBeats 消息，7 月 1 日，因 AI 應用帶動半導體需求強勁，加上先進封裝產能緊俏，目前龍頭及中小型封測廠稼動率幾乎都維持滿載水準，相關公司也積極擴充產能因應。由於原料成本墊高、長期投資成本提升及供給緊俏，業界傳出，日月光投控再度調整封裝報價，漲幅達逾 20%，市場預期，其他封測廠有望持續跟進，以反映當前熱況。
在 AI 驅動的先進封裝浪潮下，日月光投控扮演重要推手角色，因台積電 CoWoS 產能供不應求、外包比重持續提升，公司承接的基板上封裝（oS）、晶圓測試 (CP) 亦持續增加。據業界消息，本次漲價涵蓋 CoWoS、FoCoS 等先進封裝，且包括一線美系大客戶，最高漲幅超過 20%。
針對漲價策略，日月光投控營運長吳田玉於今年股東會後接受媒體採訪時回應，漲價是非常敏感的問題，漲價大致可分成幾個部分來看。首先是反映原材料價格上漲，這類漲價有其必要性。其次，是反映投資金額增加、投資成本的考量。
吳田玉補充，日月光過去每年資本支出大約 20 億美元，去年提升至 53 億美元，今年則上調到 85 億美元，未來也不排除再上調，這也是成本結構一部分。至於因市場供需失調而採取價格策略，此部分見人見智，公司希望保留給經營團隊有考量空間。
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日月光先進封裝報價再度上調20%
BlockBeats 消息，7 月 1 日，因 AI 應用帶動半導體需求強勁，加上先進封裝產能緊俏，目前龍頭及中小型封測廠稼動率幾乎都維持滿載水準，相關公司也積極擴充產能因應。由於原料成本墊高、長期投資成本提升及供給緊俏，業界傳出，日月光投控再度調整封裝報價，漲幅達逾 20%，市場預期，其他封測廠有望持續跟進，以反映當前熱況。
在 AI 驅動的先進封裝浪潮下，日月光投控扮演重要推手角色，因台積電 CoWoS 產能供不應求、外包比重持續提升，公司承接的基板上封裝（oS）、晶圓測試 (CP) 亦持續增加。據業界消息，本次漲價涵蓋 CoWoS、FoCoS 等先進封裝，且包括一線美系大客戶，最高漲幅超過 20%。
針對漲價策略，日月光投控營運長吳田玉於今年股東會後接受媒體採訪時回應，漲價是非常敏感的問題，漲價大致可分成幾個部分來看。首先是反映原材料價格上漲，這類漲價有其必要性。其次，是反映投資金額增加、投資成本的考量。
吳田玉補充，日月光過去每年資本支出大約 20 億美元，去年提升至 53 億美元，今年則上調到 85 億美元，未來也不排除再上調，這也是成本結構一部分。至於因市場供需失調而採取價格策略，此部分見人見智，公司希望保留給經營團隊有考量空間。