AI熱潮與成本壓力：日月光傳將先進封裝價格再調漲20%

隨著AI應用強勁驅動半導體需求，先進封裝產能日趨緊繃，不論一線大廠還是中小型封測廠，目前稼動率幾乎都已滿載，相關廠商也積極擴產因應。在原材料成本上漲、長期投資成本增加及供應短缺等多重因素匯聚下，業界傳出日月光投控（3711）再次調整封裝報價，漲幅超過20%。市場預期其他封測廠也將陸續跟進調漲，反映當前過熱的市況。（日月光對市場傳聞不予置評。）
在AI領銜的先進封裝浪潮中，日月光投控扮演重要的驅動角色。隨著台積電（2330）的CoWoS產能供不應求，委外釋單比重持續攀升，日月光承接的載板封裝（oS）與晶圓測試（CP）量能不斷成長。據供應鏈消息指出，此波漲價涵蓋CoWoS、FoCoS等先進封裝，包含一家一線美系客戶，最大漲幅超過20%。
針對定價策略，日月光投控營運長吳田玉在今年（2027年）股東會後接受媒體訪問時表示，漲價是非常敏感的事情，大致可從幾個面向來看。第一是反映原材料價格上揚，這類漲價有其必要性；第二是反映投資金額增加與投資成本的考量。
吳田玉並指出，日月光過去資本支出約每年20億美元，去年（2025年）升至53億美元，今年更調高至85億美元，不排除未來還會再增加，這也是成本結構的一部分。至於面對市場供需失衡的定價立場，他認為見仁見智，公司傾向保留給經營團隊的判斷空間。
吳田玉也強調，經營企業不能只看短期，必須著眼長遠。當前資料中心表現很好，但公司也要思考下一波應用如AI實體經濟、車用電子、人形機器人等領域的投資。因此價格調整必須兼顧未來，同時與客戶緊密合作、客戶信任及長期投資信心取得平衡。
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