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ASE 將先進封裝價格提高最多 20%
空投黑洞
2026-07-01 11:12:11
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7月1日，根據MoneyDJ報導，全球外包半導體封裝測試（OSAT）領導者日月光半導體（ASE）再次調整封裝價格，部分漲幅超過20%。此次漲價涵蓋多種先進封裝技術，包括晶圓級晶片堆疊封裝（CoWoS）及扇出型晶圓級封裝（FoCoS），影響其美國主要客戶。日月光執行長吳天宇表示，價格調漲主要反映原物料成本上升，這是必要的；此外，也反映資本支出增加，考量到投資成本。
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