今天繼續來講美股半導體賽道，別以為半導體公司很多，其實目前來看龍頭的也就那麼幾個，目前基本已經講的差不多了，一開始剛開始講美股也是頭暈目眩，這麼多公司，怎麼區別，怎麼分析，但是一步一步積累下來，我已經幾乎記住了大部分公司以及半導體賽道的分類。
在後續講完半導體公司之後，我也會把這些半導體不同賽道做一個龍頭分類，所以記得跟好節目。
昨天講了KLAC科磊真的是一個神奇且長期賺錢公司，它屬於檢測環節，所以在這個賽道在深扒幾個公司。
1.Applied Materials（AMAT）
這個公司主要是賣「晶片製造機器」的，主要方向：沉積、CMP、離子注入等綜合設備！很多人認為晶片製造就是光刻機-ASML哪家公司專做的東西。但是晶片製造有很多環節，在矽片進行光刻前，需要進行「沉積」操作。
它就是把各種材料一層一層「長」到矽晶圓表面，最終形成電晶體、導線、絕緣層等複雜結構。你可以理解為蓋樓房，在地基上要鋪設鋼筋，混凝土，然後不斷重複才能蓋起大樓。而AI時代，GPU的層級越來越多，所以要在一片矽晶圓表面不斷地蓋上導電層，和絕緣層材料，這個操作精度在0.1nm級別，所以這個技術目前全球範圍，沒有幾家公司可以做到！這就是AMAT的絕對核心護城河。
除了沉積設備這個是最賺錢的業務，他還有「離子注入」設備供應。離子注入就是給矽安裝導電離子，因為矽導電能力是不行的，設備是一個粒子加速器，設備費用在幾百萬到幾千萬美元不等。
CMP(化學機械拋光)：每沉積一層要拋光，這個比較容易理解。
AMAT的主要客戶就是：美光，海力士，三星，輝達，英特爾這些鏟子公司，所以他幾乎也是「鏟中鏟」公司。
目前市值5740億，本益比65倍，近幾年的營收非常穩定，大概280億，淨收入70億，淨利潤率25%。目前26年營收預估330億，26年Q1和Q2財報環比增長10%左右。
但是股價已經新高，這個公司如果從月線來看，也是一直增長狀態，從1977年的低點0.017算，目前已經漲了41000倍，從25年6月150算，也漲了5倍。所以有時候不看不知道，一看嚇一跳，美股真的是一個「神奇」的地方！
2.Lam Research
Lam Research（LRCX） 是全球第二大半導體設備公司（按照收入計算僅次於上面的AMAT）,也是全球蝕刻設備的絕對龍頭。
Lam最核心的兩項業務就是：
-Plasma Etch（等離子蝕刻）
-Wafer Cleaning（晶圓清洗）
蝕刻這個環節就是AMAT沉積之後的下一環節，AMAT把材料鋪裝好後，光刻機刻畫圖案，然後LRCX負責把不要的地方全部去掉。
不要覺得這個東西很簡單，它的難度非常高，屬於nm級別的原子雕刻，核心技術-高深寬比蝕刻（自行百度），也是一台設備賣幾百萬到幾千萬美元，也是護城河極深的賽道。
LRCX目前市值5419億，本益比77倍，目前公司營收也穩定在180億，淨收入50億。26年營收預估230億，27年預估300億，未來4年的增長率預估在20%。
目前LRCX股價也是新高階段，從1990年低點0.07算，目前425，漲幅6000倍，從2025年6月的80算，到目前也漲了5倍。
由於篇幅關係，半導體設備四大龍頭先講2個，都是絕對的龍頭地位，不可替代，長期來看還是非常不錯的。
13.15萬 熱度
111.49萬 熱度
54萬 熱度
383.58萬 熱度
5548.72萬 熱度
美股半導體專場（三）-40000倍AMAT&6000倍LRCX
今天繼續來講美股半導體賽道，別以為半導體公司很多，其實目前來看龍頭的也就那麼幾個，目前基本已經講的差不多了，一開始剛開始講美股也是頭暈目眩，這麼多公司，怎麼區別，怎麼分析，但是一步一步積累下來，我已經幾乎記住了大部分公司以及半導體賽道的分類。
在後續講完半導體公司之後，我也會把這些半導體不同賽道做一個龍頭分類，所以記得跟好節目。
昨天講了KLAC科磊真的是一個神奇且長期賺錢公司，它屬於檢測環節，所以在這個賽道在深扒幾個公司。
1.Applied Materials（AMAT）
這個公司主要是賣「晶片製造機器」的，主要方向：沉積、CMP、離子注入等綜合設備！很多人認為晶片製造就是光刻機-ASML哪家公司專做的東西。但是晶片製造有很多環節，在矽片進行光刻前，需要進行「沉積」操作。
它就是把各種材料一層一層「長」到矽晶圓表面，最終形成電晶體、導線、絕緣層等複雜結構。你可以理解為蓋樓房，在地基上要鋪設鋼筋，混凝土，然後不斷重複才能蓋起大樓。而AI時代，GPU的層級越來越多，所以要在一片矽晶圓表面不斷地蓋上導電層，和絕緣層材料，這個操作精度在0.1nm級別，所以這個技術目前全球範圍，沒有幾家公司可以做到！這就是AMAT的絕對核心護城河。
除了沉積設備這個是最賺錢的業務，他還有「離子注入」設備供應。離子注入就是給矽安裝導電離子，因為矽導電能力是不行的，設備是一個粒子加速器，設備費用在幾百萬到幾千萬美元不等。
CMP(化學機械拋光)：每沉積一層要拋光，這個比較容易理解。
AMAT的主要客戶就是：美光，海力士，三星，輝達，英特爾這些鏟子公司，所以他幾乎也是「鏟中鏟」公司。
目前市值5740億，本益比65倍，近幾年的營收非常穩定，大概280億，淨收入70億，淨利潤率25%。目前26年營收預估330億，26年Q1和Q2財報環比增長10%左右。
但是股價已經新高，這個公司如果從月線來看，也是一直增長狀態，從1977年的低點0.017算，目前已經漲了41000倍，從25年6月150算，也漲了5倍。所以有時候不看不知道，一看嚇一跳，美股真的是一個「神奇」的地方！
2.Lam Research
Lam Research（LRCX） 是全球第二大半導體設備公司（按照收入計算僅次於上面的AMAT）,也是全球蝕刻設備的絕對龍頭。
Lam最核心的兩項業務就是：
-Plasma Etch（等離子蝕刻）
-Wafer Cleaning（晶圓清洗）
蝕刻這個環節就是AMAT沉積之後的下一環節，AMAT把材料鋪裝好後，光刻機刻畫圖案，然後LRCX負責把不要的地方全部去掉。
不要覺得這個東西很簡單，它的難度非常高，屬於nm級別的原子雕刻，核心技術-高深寬比蝕刻（自行百度），也是一台設備賣幾百萬到幾千萬美元，也是護城河極深的賽道。
LRCX目前市值5419億，本益比77倍，目前公司營收也穩定在180億，淨收入50億。26年營收預估230億，27年預估300億，未來4年的增長率預估在20%。
目前LRCX股價也是新高階段，從1990年低點0.07算，目前425，漲幅6000倍，從2025年6月的80算，到目前也漲了5倍。
由於篇幅關係，半導體設備四大龍頭先講2個，都是絕對的龍頭地位，不可替代，長期來看還是非常不錯的。