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下一代AI晶片，都要圍著HBM轉
ME News
2026-07-01 09:37:01
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消息，6月30日，知名半導體研究作者Vikram Sekar和Austin Lyon討論表示，AI 晶片和HBM之間的數據搬運，就像把冰箱放在車庫裡，做飯每次都要來回跑。未來 AI晶片架構，核心就是圍著記憶體頻寬來設計。 （來源：華爾街見聞）
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