三星宣布 HBM 良率衝破 70%!CTO 宋在赫喊次世代 DRAM 反超,猛追 SK 海力士

韓國半導體巨頭三星電子在高頻寬記憶體(HBM)的追趕戰又往前邁了一步。據韓媒《Financial News》獨家報導,三星電子 DS 部門技術長(CTO)宋在赫在 6 月 30 日的內部經營說明會上透露,第 7 代 HBM(HBM4E)的可靠性測試良率已衝破 70%,逼近業界視為「成熟」門檻的 80%。
(前情提要:華爾街瘋喊「美光就是下一個 Nvidia」!AI 記憶體荒讓美光市值一度超越 Meta、特斯拉)
(背景補充:三星、海力士 1.3 兆美元獲韓國政府站台!分析師:AI 是各國生死戰)

重點摘要

  • 三星電子 CTO 宋在赫透露,第 7 代 HBM(HBM4E)可靠性測試良率已達 70% 以上,逼近業界「成熟良率」的 80% 門檻
  • 三星今年 2 月首度量產 HBM4,5 月底公開 HBM4E 12 層產品規格並出貨樣品,HBM4 銷售額已突破 12 億美元
  • 次世代 D1d(10 奈米級第 7 代)DRAM 製程預計 11 月透過生產準備認可(PRA),將用於 HBM5 及後續產品

三星電子端出了一個讓外界眼睛一亮的數字。據韓國財經媒體《Financial News》獨家報導,三星 DS 部門技術長宋在赫在 6 月 30 日的內部經營說明會上證實,公司正在開發的第 7 代高頻寬記憶體 HBM4E,可靠性測試良率已經來到 70% 以上,開發實質上已經越過最後衝刺階段。

HBM4E 可靠性測試良率已達 70% 以上水平,次世代 10 奈米級第 7 代(D1d)DRAM 製程相比競爭對手獲得優勢。

HBM4 才量產 4 個月,銷售就破 12 億鎂

三星在 HBM 上的節奏,這半年明顯加快。公司今年 2 月首度量產第 6 代 HBM4,5 月底公開 HBM4E 的 12 層產品技術規格,並向主要客戶出貨樣品,是業界第一家送出 HBM4E 樣品的廠商。到了月底,三星光是 HBM4 的銷售額就已經突破 12 億美元。

對還在追趕的三星來說,能拿出實際銷售數字,比任何技術口號都更有說服力。而次世代的 D1d 製程,三星預計在 11 月透過生產準備認可(PRA),未來將應用在 HBM5 及後續產品上。

Nvidia 大單仍握在海力士手裡

要理解三星為什麼急著把良率數字放出來,得先看懂 HBM 這門生意。HBM(高頻寬記憶體)是堆疊在 AI 加速器旁邊的高速記憶體,Nvidia 的 GPU 要跑 AI,就靠它高速餵資料,是這輪 AI 超級週期裡最搶手、也最賺錢的零件之一。

問題是,這塊市場長期由 SK 海力士主導。SK 海力士過去在供應 Nvidia 的 HBM3E 上,一度握有約 70% 的份額;到了 HBM4,也就是搭配 Nvidia 次世代 AI 加速器 Vera Rubin 的世代,供應鏈分析估計 SK 海力士仍拿下約六到七成,三星大約 25% 到 30%,美光補上其餘。三星拚命把 HBM4E 良率往上推、加速 HBM4 出貨,說穿了就是要縮小跟 SK 海力士的差距,從 Nvidia 手上搶回更多訂單。

常見問題

什麼是 HBM4E?三星良率 70% 代表什麼?

HBM4E 是第 7 代高頻寬記憶體(HBM),堆疊在 AI 加速器旁替 GPU 高速餵資料。良率指良品比例,三星 HBM4E 可靠性測試良率達 70%,逼近業界視為成熟的 80% 門檻,代表量產品質正接近可大規模出貨的水準。

三星在 HBM 上追上 SK 海力士了嗎?

還在追趕。SK 海力士長期主導供應 Nvidia 的 HBM,曾握 HBM3E 約 70% 份額;到 HBM4(搭配 Nvidia Vera Rubin)三星約拿 25% 至 30%。三星提升 HBM4E 良率、加速 HBM4 出貨,正是要縮小與 SK 海力士的差距、搶下更多 Nvidia 訂單。

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