韓國1.3萬億美元戰略落地，半導體設備股應聲暴漲，ASML創歷史新高

6 月 29 日，韓國總統李在明在青瓦台主持「大韓民國大飛躍三大超級項目」國民報告會，三星電子董事長李在鎔、SK集團董事長崔泰源同台直接發布投資計畫。該戰略以「半導體、AI資料中心、物理AI」為三大支柱，覆蓋2026-2036年，總投資約2000兆韓元（約1.3 兆美元），投資規模相當於台積電在美國亞利桑那州投資規模（1650億美元）的7.8倍。

消息刺激半導體設備股大漲。週二，ASML在阿姆斯特丹收盤上漲6.8%，創下歷史新高。在紐約，Applied Materials收漲約4%，KLA收漲8%。

華泰研究指出，產業鏈相關海外公司包括光刻龍頭ASML、應用材料、東京電子等全球主要前道設備供應商，以及存儲收入佔比較高的Kokusai Electric等；中國企業中，清洗設備廠商盛美上海、熱處理設備廠商屹唐股份等在韓國均有業務佈局，在產業鏈中亦持續扮演重要角色。

邏輯很簡單：韓國兩大存儲巨頭四座新晶圓廠意味著大量光刻機、薄膜沉積設備和檢測系統的採購需求，而這些設備的主要供應商正是ASML、Applied Materials和KLA。

此次漲勢延續了半導體板塊今年的強勁走勢。費城半導體指數今年上半年近乎翻倍，第二季度漲幅超過86%，創下有記錄以來最強季度表現。不過板塊波動依然劇烈——上週該指數單週下跌7.9%，為4月初以來最差週表現，隨後隨著投資者重返人工智慧基礎設施相關標的而反彈。

Susquehanna分析師Mehdi Hosseini繼續看好半導體，理由是行業需求持續走強。另有機構預測，到2028年全球晶圓製造設備年度支出規模將達2500億美元。

韓國1.3兆美元戰略：產業地理空間全面重構

此次戰略的核心邏輯，是打破韓國首都圈工業壟斷，將國家資源向首都圈以外地區傾斜。

此前韓國半導體產業鏈高度集中於首爾、龍仁首都圈，龍仁集群承載多數先進系統晶片與儲存的研發及前道產能，但AI驅動下的能耗與土地瓶頸使老基地擴建承壓。本輪戰略在保障龍仁大幅提速的同時，向外重構產業空間：首爾聚焦高階研發，忠清承接先進封裝（HBM）與資料中心，光州承接代工與存儲前道製造，嶺南承載物理AI生態，形成「四區聯動」新格局。

半導體方面，三星電子與SK海力士在現有龍仁產業集群（合計10座先進製程晶圓廠）的基礎上，在光州再分別投資建設至少2座前道晶圓廠。韓國產業通商部長官宣布，政府將加快審批手續，幫助兩家將目前建設中的龍仁集群達產時點分別整體提前約7年、12年至2035年左右。

韓國西南存儲晶片新集群

此次投資計畫的核心是在韓國西南部打造全新存儲晶片集群，投資約800兆韓元（約5180億美元），目標五年內DRAM產能翻倍。三星與SK海力士各承建兩座工廠，政府負責提供土地、電力和水利等基礎設施配套。

與此同時，三星還於6月29日單獨宣布了一項更長週期的國內投資計畫：2026至2040年，在韓國國內累計投入2450兆韓元，其中約2100兆韓元用於半導體，佔比76%。

高盛分析師Giuni Lee團隊對此進行了拆解：

• 1650兆韓元用於現有晶圓廠及在建項目，包括將龍仁6號廠完工時間從2047年提前至2040年；

• 400兆韓元用於光州兩座新晶圓廠，即西南集群的核心部分；

• 56兆韓元用於在忠清道新建HBM晶圓廠。

高盛認為，若假設三星國內資本支出與研發合計約佔合併口徑總額的80%，並以約6%的年均增速推算，2026至2040年累計國內支出約為2500兆韓元，與官方公告數字基本吻合。高盛由此判斷，「這一隱含的支出增速並不激進。」

產能翻倍，但實際增速遠比數字溫和

韓國存儲廠商重申了到2030年DRAM晶圓產能近乎翻倍的目標，但美銀證券分析師Simon Woo團隊在6月29日至30日發布的研報中潑了一盆冷水。

翻倍聽起來激進，但對應的年均複合增長率僅約15%。更關鍵的是，若將舊廠關閉和新一代存儲晶片更長製造週期兩個因素納入考量，實際運行晶圓產能的年增速將低於10%，淨晶圓增長率到2030年僅為個位數百分比複合增長率。

美銀證券還指出，西南新集群遠離首爾都市圈，基礎設施投入量級更大，建設難度顯著高於現有的平澤、龍仁等基地。該機構將其類比為台積電在台南的分散佈局策略，認為這種遠離核心區域的產能擴張需要更漫長的前置準備期。

綜合基礎設施建設（至少5年）與晶圓廠外殼建設及產能爬坡（額外3至4年），美銀證券判斷，新集群實現有意義的量產輸出，最快也要在8至10年之後。

華泰研究亦持類似判斷：1.3兆美元總投資中包含AI資料中心、顯示、電池與機器人等非半導體板塊，半導體內亦含土地、廠房、電網與工業用水等基建投入，實際落到光刻機等前道半導體設備（WFE）的比例料顯著低於傳統半導體資本開支中設備約70%的慣例。疊加十年投資週期與電力、用水、人才等落地約束的自然調節，供需有望走向健康可控。

中國設備企業：韓國佈局受益，結構性機遇浮現

華泰研究在投資建議中專門點名中國半導體設備企業。清洗設備廠商盛美上海、熱處理設備廠商屹唐股份等在韓國均有業務佈局，有望在本輪韓國存儲產能擴張中持續受益。

華泰研究認為，AI高景氣下先進製程、HBM與先進封裝產能擴張將帶來持續的設備增量需求，設備廠商在本輪跨越十年的長線投資下或迎來長期結構性利好。這批「四區聯動」的「政治產能」疊加龍仁提速，或將系統性擴充韓國本土先進製程、存儲與封裝產能，並影響2028年後全球相關產能的釋放節奏，相關設備需求或出現前置。

下一關鍵節點：7月財報季

對於半導體設備板塊而言，下一個關鍵節點是7月財報季。

ASML定於7月15日公布業績，台積電緊隨其後於7月16日發布財報。

投資者屆時將重點關注兩家公司對新建工廠資本支出的最新指引，這將直接影響設備需求預期。

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