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Alpha_LJ
2026-06-30 07:20:30
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關於 SemiAnalysis（並非）最近的報告...
- $NVDA 想要一個4晶片配置，內部包含16個HBM堆疊，位於一個先進封裝中
- 然而，在沒有玻璃基板的情況下，目前還無法實現高良率
相反，Rubin Ultra將轉向2+2配置：同一塊主板上兩個雙晶片封裝
系統仍然獲得四個GPU晶片，而Kyber伺服器仍然保留了預期的運算和HBM佔用空間。該設計被分散到主板上，因為封裝還未準備好量產
這是在玻璃基板和PLP於2028年量產前的權宜之計
台積電CoPoS量產預計仍將在2028年開始，並且從一開始就會使用玻璃基板
Feynman將是第一個轉向整合到單一封裝中的四晶片加速器架構的世代
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MarketLady
· 4小時前
Ape In 🚀
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Cryptobuzzz
· 4小時前
飛向月球 🌕
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關於 SemiAnalysis（並非）最近的報告...
- $NVDA 想要一個4晶片配置，內部包含16個HBM堆疊，位於一個先進封裝中
- 然而，在沒有玻璃基板的情況下，目前還無法實現高良率
相反，Rubin Ultra將轉向2+2配置：同一塊主板上兩個雙晶片封裝
系統仍然獲得四個GPU晶片，而Kyber伺服器仍然保留了預期的運算和HBM佔用空間。該設計被分散到主板上，因為封裝還未準備好量產
這是在玻璃基板和PLP於2028年量產前的權宜之計
台積電CoPoS量產預計仍將在2028年開始，並且從一開始就會使用玻璃基板
Feynman將是第一個轉向整合到單一封裝中的四晶片加速器架構的世代