很多人問我半導體設備材料暴漲的原因。核心原因是AI供應鏈各個板塊都在漲價，如果全部加起來的話，整個產業的中游，下游客戶根本就接受不了。要破局，只有兩種方法，一種就是新的技術創新，比如說光模組從800g1.6t3.2t到CPO，PCB從原來的載板演變成康寧現在提出的玻璃基板，但是新技術的從提出到量產，路徑太長了，解決不了當下問題。只剩下了最後一種方法，那就是擴大產能，現在美國和韓國都是如此，也給國內半導體設備材料提供了發展指引。這就是核心原因。