分析師在AI熱潮中看到了金融系統的風險 - ForkLog

# 分析師在AI熱潮中看到金融體系風險

圍繞人工智慧的投資熱潮在2025年支撐了全球經濟，但其本身也成為宏觀金融風險的來源。這在國際清算銀行（BIS）的年度報告中有提到。

報告中涉及AI基礎設施的債務融資、公司估值過高、私人信貸增長，以及超大規模雲端服務商、晶片製造商和實驗室之間的不透明交易。

AI助長了成長，但也加劇了脆弱性

根據BIS的說法，2025年全球經濟展現了對關稅和地緣政治衝擊的韌性。其中一個因素是圍繞人工智慧的樂觀情緒：它支撐了資本支出、中間品貿易和寬鬆的金融條件。

然而，到了2026年，風險組合擴大了。銀行分析師指出了四個壓力點：

• 持續性通膨的威脅；
• AI投資可持續性的質疑；
• 金融脆弱性的增加；
• 財政狀況的惡化。

「圍繞AI的樂觀情緒可能無法維持，儘管承諾了未來生產力的成長」，報告中說。

根據BIS的評估，如果生產遇到瓶頸，當前的資本支出成長可能無法持續。銀行將電力、先進半導體和網路設備列為瓶頸。

資本支出超越現金流

報告中，五大超大規模雲端服務商在2025-2026年的AI資本支出估計超過1兆美元（兩年總計）。根據BIS的數據，這些義務已經超過了部分公司的利潤和自由現金流，迫使它們轉向債務融資。

超大規模雲端服務商AI資本支出成長，以及當前週期與過去投資熱潮的比較。來源：BIS 2026年年度經濟報告。

「對回報率的失望可能導致融資突然撤退，並將資本支出熱潮轉變為長期的投資蕭條，對金融條件產生潛在影響」，分析師警告道。

銀行將當前週期與過去的技術過熱進行了比較：1830年代的運河狂熱、1840年代的英國鐵路狂熱、1920年代末的電氣化狂喜，以及1990年代末的網路泡沫。BIS稱這些事件的共同特點是真正的技術突破吸引了比商業結果後來所能證明的更多的資本。

循環融資成為一個單獨的風險

根據報告作者，信貸市場、私人信貸和建造數據中心、能源及相關基礎設施的承包商可能變得脆弱。如果超大規模雲端服務商放緩或停止激進的資本支出，整個供應鏈的借款人可能失去償還債務所需的收入。

另一個脆弱性是人工智慧領域內不透明的私人交易。這是指循環融資，超大規模雲端服務商或晶片製造商獲得AI實驗室和雲端服務提供商的股份，而這些實驗室和提供商則承擔多年購買晶片或計算資源的義務。

「這類交易的條件通常披露不佳，從而產生了同一資產被重複抵押的風險」，文件中說。

BIS還提醒說，美國的調整可能迅速蔓延到全球。美國股票約占MSCI全球指數的64%，因此AI公司的重估可能影響家庭財富、消費和全球金融條件。

記憶體市場顯示需求規模

與此同時，AI鏈路中的一個單獨壓力指標是記憶體晶片市場。6月24日，美國半導體製造商Micron公佈了2026財年第三季度的創紀錄收入——414.6億美元。在準備好的投資者電話會議評論中，該公司表示已簽訂16項戰略客戶協議。通常這些合約期限為五年——從2026年到2030年底；汽車協議通常為三年。

根據Micron的數據，對於已簽訂的協議，包括季末後簽訂的，RPO約為1000億美元。該公司強調，該指標並不等於所有預期的未來收入。該製造商還預計根據已簽訂的協議將有220億美元的客戶存款和相關財務義務。其中約180億美元將是現金存款。

「我們目前尚不清楚記憶體（晶片）供應何時能趕上成長的需求」，Micron CEO Sanjay Mehrotra說。

在報告季度中，DRAM為Micron帶來了創紀錄的313億美元，佔總收入的76%。該公司將成長歸因於行業緊張狀況、有利的銷售結構和價格上漲。

與此同時，晶片價格上漲已成為法律糾紛的主題。6月25日，加利福尼亞北區聯邦地區法院收到了一起針對三星電子、三星半導體、SK海力士、SK海力士美國和Micron科技的集體反壟斷訴訟。

據MLex報導，原告認為三大DRAM製造商協調了供應限制和價格上漲。投訴還提及優先轉向更昂貴的AI產品，包括HBM記憶體。

此前有消息稱，對AI基礎設施需求的成長已成為科技巨頭的問題，原因是記憶體、電力和數據中心的成本。

提醒一下，2025年11月，媒體報導了Micron計劃投資96億美元在日本生產AI記憶體晶片。