AI驅動全球模擬晶片結構性復甦，為什麼這輪國產替代比以往更值得關注？

一、發生了什麼？——全球模擬晶片業從「L型底部」走向AI驅動的結構性復甦

1、模擬晶片基本面正從「L型底部」走向修復：

如果說數位晶片是電子設備的大腦，負責運算和決策，那麼類比晶片就是電子設備的「五官」和「血脈」——它是連接真實物理世界與數位世界的橋樑，數位晶片的指令需要透過類比晶片轉化為電壓、電流去驅動設備運轉。

如果把2022年至2024年定義為過去十年來持續時間最長、波及範圍最廣的一輪主動去庫存週期之一，那麼2025年至2026年可以認為類比晶片行業已經進入復甦早中期。但這並不是過去那種所有產品線同步增長的「普漲行情」，而是典型的AI驅動下的結構性復甦。

過去兩年，全球類比晶片經歷了汽車、工業、消費電子三個主要終端同時去庫存的壓力，尤其是工業自動化、通信設備以及傳統消費電子客戶庫存持續高企，使得全球龍頭廠商普遍經歷了連續多個季度收入下滑，其中工業領域的庫存調整時間甚至長於歷史平均水平。

進入2025年以來，下游客戶庫存已經基本回歸正常區間。摩根士丹利的分銷商調研顯示，客戶和分銷商庫存已更加精簡，計劃繼續削減庫存的受訪者比例明顯下降，而類比、MCU和連接器產品線中補庫存意願有所上升。大部分大型類比廠商均表示渠道庫存恢復至健康水平，全球分銷商庫存周轉天數明顯下降，行業已經從「去庫存」切換至「補庫存+真實需求恢復」的階段。

摩根士丹利指出，類比晶片基本面正從「L型底部」走向修復：渠道庫存更精簡、定價壓力緩解，成熟製程與電源相關產品供給出現選擇性偏緊。

（以上表格展示了類比晶片的週期歷史。數據表明，類比晶片上行走勢已持續7個季度，當前季度收入較前期峰值低2%，出貨量較前期峰值高4%，表明復甦仍有空間）

2、這次需求恢復有何不同？

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