隨著AI算力架構由CoWoS向CoWoP升級，PCB產業鏈正經歷一場技術與價值的雙重躍遷。隨著M8-M10等級的高速CCL材料正成為行業競爭的制高點。預計2026-2027年，AI算力需求將持續擠佔高端產能，板塊將呈現「供需缺口、技術升級、價格上行」的戴維斯雙擊態勢。
2026年全球mSAP PCB市場規模約80億元，預計2027年將實現翻倍以上增長。 1.6T光模組的規模化放量、AI先進封裝（CoWoP）的產業化落地、以及AI服務器對高密度互連的剛性需求，正共同推動mSAP工藝從「高端可選」走向「唯一必選」。
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mSAP大分歧：精密線路"最後的堡壘"，15微米能否重構450億美元PCB產業鏈條？
隨著AI算力架構由CoWoS向CoWoP升級，PCB產業鏈正經歷一場技術與價值的雙重躍遷。隨著M8-M10等級的高速CCL材料正成為行業競爭的制高點。預計2026-2027年，AI算力需求將持續擠佔高端產能，板塊將呈現「供需缺口、技術升級、價格上行」的戴維斯雙擊態勢。
2026年全球mSAP PCB市場規模約80億元，預計2027年將實現翻倍以上增長。 1.6T光模組的規模化放量、AI先進封裝（CoWoP）的產業化落地、以及AI服務器對高密度互連的剛性需求，正共同推動mSAP工藝從「高端可選」走向「唯一必選」。