>>台積電攜手華邦電打造AI本土DRAM供應鏈

• 在全球記憶體短缺日益嚴峻之際，台積電已將華邦電納入其AI晶片供應鏈。兩家公司將合作開發下一代WoW（晶圓對晶圓）3D堆疊技術，由華邦電提供DRAM晶圓，台積電將其與邏輯晶圓進行堆疊，應用於AI晶片。
• 台積電過去主要依賴三星電子、SK海力士與美光，但隨著供應短缺加劇，外界認為台積電正尋求供應來源多元化。業界將此次合作視為不僅是單純的供貨協議，而是台積電在台灣培育記憶體供應鏈、強化其AI晶片供貨穩定性的策略一環。對華邦電而言，預期將以此為跳板，正式切入AI伺服器與高效能運算供應鏈。