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心若草莓冰
2026-06-28 04:12:19
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下半年聚焦核心產業主線、分清配置優先級，堅守各板塊內資金認可度、產業景氣度更突出的方向。
中報業績披露窗口臨近，我持續把存儲賽道放在算力細分首位，配置優先級高於光通信，核心邏輯在於兩者行業市場規模存在明顯差距。
當下市場短期資金聚焦存儲板塊，內部細分景氣梯隊清晰：存儲顆粒景氣度領先，其次是適配顆粒廠擴產的配套設備，再往下是利基型存儲模組與分銷企業。
其中DDR4供需維持偏緊格局，行業盈利穩定性相對突出。
存儲板塊行情已進入中後期，板塊熱度逐步趨近尾聲。
中報業績披露階段，存儲企業仍有業績帶來的短期行情催化，但行情延續性存在不確定性。
結合產業景氣與估值位置，梳理各賽道配置參考順序：存儲＞光通信＞PCB＞國產替代＞國產信創＞半導體設備＞液冷，理清賽道優先級，做到認知與操作統一，看懂底層產業邏輯就不要反覆搖擺，避免將資金分散配置到缺乏景氣支撐的冷門小眾標的。
光通信長期成長邏輯清晰，行業發展空間廣闊，整體市場規模與PCB行業相近。
即便放在全球科技資本開支框架下，兩大板塊合計佔比依舊偏低，中長期成長空間充足。
但現階段存在明顯現實問題：短期資金抱團熱度偏高，不少標的股價已經提前反映遠期行業預期，現階段追入性價比不足。
功率半導體賽道此前提前梳理過，現階段板塊上漲更多受短期事件帶來的情緒催化。
多重行業催化接連落地：英飛凌相關產品上調報價、部分品類供給收緊；韓國也提出將功率半導體打造為重點發展產業，多重消息帶動短期市場情緒升溫。
但投資不能單純被短期市場情緒帶動，需要理清產業底層邏輯：數字半導體負責處理數字邏輯訊號；功率半導體管控電流傳輸，直接決定快充、高壓耐受、高溫運行等硬體核心性能。
大功率新能源車快充、AI數據中心高負荷供電場景，都離不開功率器件支撐，碳化矽、氮化鎵、矽基功率器件是賽道中長期成長核心。
當前板塊短期情緒炒作氛圍偏重，需要理性看待，警惕後續板塊回調帶來的波動風險。
即便行業景氣度維持上行，個股依然存在波動不確定性，不建議單一標的重倉佈局。
存儲短期行情紅利逐步進入尾聲，市場資金後續會持續尋找新的配置方向。
下半年配置核心確定性，集中在國產超節點全產業鏈，國產信創、半導體設備有望走出獨立結構性行情。
全球科技自主發展趨勢明確，海外高端算力硬體報價持續走高，根據公開行業信息，受出口管制貨源收緊影響，單台H200報價突破410萬，B300設備報價更是達到800萬以上，倒逼國內全產業鏈加快自主可控進程。
這類高端算力設備流通價格大幅溢價，也側面加速國內超節點、算力硬體自主替代的產業推進節奏。
國內科技產業鏈自主發展是長期明確方向，疊加政策持續扶持、產業鏈訂單逐步落地，相關賽道具備穿越市場震盪的中長期配置價值。
當前市場環境錯綜複雜：傳統板塊修復節奏偏弱，消費市場復甦力度不及預期；AI科技相關板塊整體估值位置偏高，行業分歧與不確定性較多，整體操作盈利難度有所加大。
實操層面我會持續兼顧盈虧比，主動規避追高操作，避開資金高度擁擠、市場觀點完全一致的方向，堅守核心產業主線邏輯。
優先挖掘存在預期差、股價位置偏低、貼近年均線區間的標的。
不用強求單一標的短期大幅收益，分階段佈局不同景氣週期賽道，分段把握波段機會，實操穩妥性會更高。
減少無意義頻繁換手，遵循波段操作節奏，耐心佈局等待產業兌現，下半年有機會把握不錯的結構性機會。
做交易最忌諱朝三暮四，頻繁切換賽道只會來回挨打。
大矽片、磷化銦襯底、泵浦EML、PPO樹脂、碳化矽、CMP、先進封裝、去日化材料、液冷、存儲、光通信、FT探針整條產業鏈，認準了就要從一而終拿穩。
當下是典型結構性牛市，調整半個月，往往一天就能收復全部失地。
六月中旬適合選股佈局，如今已是六月下旬，佈局窗口已關閉，現階段唯一正確的操作就是持倉等待行情兌現。
多數人緊盯上證指數，我一直盯著科創芯片ETF，主線行情全在這裡。
在7月中旬不少股民此前專心看賽事，無心入市，一旦賽事結束，這批場外資金集體衝進來，很容易打出短期頂部。
很多人等著賽事完結再進場追高，這只是合理推演。市場究竟是五窮六絕七翻身，還是五月衝、六月攻、七月見頂，還是復刻去年一直漲到國慶？答案交給資金。
上證指數每一次創新高，都要多留一分警惕。
未來十年，全球經濟進入低速增長，各類突發事件只會越來越頻繁，黑天鵝已經成為常態。
真正長久生存的人，不能追求安穩的避風港，要修煉成一顆乒乓球，越是遭遇重壓，反彈力度越強。
目前股價越往上走，趨勢雖然越來越明朗，勝率在提升，但盈虧比會持續收縮。
低位佈局才更有性價比。
股價越往上走，盈虧比越發不划算。
等到所有人都看清上漲趨勢再進場，已經沒有佈局意義。
交易模式必須能夠長期複製，不能只計較一城一地的得失。
盈虧比永遠對等，只緊盯低位高賠率品種，堅決不追高位題材。
給自己定下鐵律：所有高位爆炒標的一概不參與，只埋伏具備預期差的低位細分。
資本市場從頭到尾，賺的全部都是預期差。
業績持續超預期是預期差，產業景氣逐步兌現也是預期差。
平淡無奇、沒有變量的平庸賽道，不存在超額收益，不值得長時間守候。
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當下市場短期資金聚焦存儲板塊，內部細分景氣梯隊清晰：存儲顆粒景氣度領先，其次是適配顆粒廠擴產的配套設備，再往下是利基型存儲模組與分銷企業。
其中DDR4供需維持偏緊格局，行業盈利穩定性相對突出。
存儲板塊行情已進入中後期，板塊熱度逐步趨近尾聲。
中報業績披露階段，存儲企業仍有業績帶來的短期行情催化，但行情延續性存在不確定性。
結合產業景氣與估值位置，梳理各賽道配置參考順序：存儲＞光通信＞PCB＞國產替代＞國產信創＞半導體設備＞液冷，理清賽道優先級，做到認知與操作統一，看懂底層產業邏輯就不要反覆搖擺，避免將資金分散配置到缺乏景氣支撐的冷門小眾標的。
光通信長期成長邏輯清晰，行業發展空間廣闊，整體市場規模與PCB行業相近。
即便放在全球科技資本開支框架下，兩大板塊合計佔比依舊偏低，中長期成長空間充足。
但現階段存在明顯現實問題：短期資金抱團熱度偏高，不少標的股價已經提前反映遠期行業預期，現階段追入性價比不足。
功率半導體賽道此前提前梳理過，現階段板塊上漲更多受短期事件帶來的情緒催化。
多重行業催化接連落地：英飛凌相關產品上調報價、部分品類供給收緊；韓國也提出將功率半導體打造為重點發展產業，多重消息帶動短期市場情緒升溫。
但投資不能單純被短期市場情緒帶動，需要理清產業底層邏輯：數字半導體負責處理數字邏輯訊號；功率半導體管控電流傳輸，直接決定快充、高壓耐受、高溫運行等硬體核心性能。
大功率新能源車快充、AI數據中心高負荷供電場景，都離不開功率器件支撐，碳化矽、氮化鎵、矽基功率器件是賽道中長期成長核心。
當前板塊短期情緒炒作氛圍偏重，需要理性看待，警惕後續板塊回調帶來的波動風險。
即便行業景氣度維持上行，個股依然存在波動不確定性，不建議單一標的重倉佈局。
存儲短期行情紅利逐步進入尾聲，市場資金後續會持續尋找新的配置方向。
下半年配置核心確定性，集中在國產超節點全產業鏈，國產信創、半導體設備有望走出獨立結構性行情。
全球科技自主發展趨勢明確，海外高端算力硬體報價持續走高，根據公開行業信息，受出口管制貨源收緊影響，單台H200報價突破410萬，B300設備報價更是達到800萬以上，倒逼國內全產業鏈加快自主可控進程。
這類高端算力設備流通價格大幅溢價，也側面加速國內超節點、算力硬體自主替代的產業推進節奏。
國內科技產業鏈自主發展是長期明確方向，疊加政策持續扶持、產業鏈訂單逐步落地，相關賽道具備穿越市場震盪的中長期配置價值。
當前市場環境錯綜複雜：傳統板塊修復節奏偏弱，消費市場復甦力度不及預期；AI科技相關板塊整體估值位置偏高，行業分歧與不確定性較多，整體操作盈利難度有所加大。
實操層面我會持續兼顧盈虧比，主動規避追高操作，避開資金高度擁擠、市場觀點完全一致的方向，堅守核心產業主線邏輯。
優先挖掘存在預期差、股價位置偏低、貼近年均線區間的標的。
不用強求單一標的短期大幅收益，分階段佈局不同景氣週期賽道，分段把握波段機會，實操穩妥性會更高。
減少無意義頻繁換手，遵循波段操作節奏，耐心佈局等待產業兌現，下半年有機會把握不錯的結構性機會。
做交易最忌諱朝三暮四，頻繁切換賽道只會來回挨打。
大矽片、磷化銦襯底、泵浦EML、PPO樹脂、碳化矽、CMP、先進封裝、去日化材料、液冷、存儲、光通信、FT探針整條產業鏈，認準了就要從一而終拿穩。
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目前股價越往上走，趨勢雖然越來越明朗，勝率在提升，但盈虧比會持續收縮。
低位佈局才更有性價比。
股價越往上走，盈虧比越發不划算。
等到所有人都看清上漲趨勢再進場，已經沒有佈局意義。
交易模式必須能夠長期複製，不能只計較一城一地的得失。
盈虧比永遠對等，只緊盯低位高賠率品種，堅決不追高位題材。
給自己定下鐵律：所有高位爆炒標的一概不參與，只埋伏具備預期差的低位細分。
資本市場從頭到尾，賺的全部都是預期差。
業績持續超預期是預期差，產業景氣逐步兌現也是預期差。
平淡無奇、沒有變量的平庸賽道，不存在超額收益，不值得長時間守候。