廣場
最新
熱門
新聞
我的主頁
發布
OpenAI 發表首款晶片 Jalapeño：9 個月完成流片，計劃 2026 年底前部署千兆瓦級規模
空投黑洞
2026-06-28 02:01:46
關注
根據Beating的監控，OpenAI已推出其首款晶片Jalapeño，專門設計用於加速大型語言模型（LLM）的推理。OpenAI負責該晶片的架構與演算法設計，並與博通及Celestica合作推進工業化量產。Jalapeño旨在直接提升ChatGPT、Codex、API介面及未來智慧代理產品的效能速度，並降低運算成本。得益於OpenAI先進AI模型的輔助設計，Jalapeño在最初構想僅9個月後即完成投片，創下專用積體電路（ASIC）最快開發紀錄。該晶片採用演算法與硬體協同設計，圍繞大型語言模型的專用核心、資料傳輸及網路架構進行重組，實現接近理論硬體極限的實際使用率。首批工程樣品已在實驗室內以目標頻率與功耗成功執行GPT-5.3-Codex-Spark等工作負載，初步測試顯示其能源效率較現有頂級運算裝置有顯著提升。在技術供應鏈方面，博通主要負責Jalapeño的矽晶實現與網路連接，整合Tomahawk晶片，而Celestica則提供電路板、機櫃及系統整合支援。作為多世代運算平台路線圖中的首款產品，Jalapeño預計於2026年底與微軟等合作夥伴在吉瓦級超大規模資料中心進行首批大規模部署，旨在擴展全端平台能力並降低推論成本。
查看原文
此頁面可能包含第三方內容，僅供參考（非陳述或保證），不應被視為 Gate 認可其觀點表述，也不得被視為財務或專業建議。詳見
聲明
。
打賞
按讚
回覆
轉發
分享
回覆
請輸入回覆內容
請輸入回覆內容
回覆
暫無回覆
熱門話題
查看更多
#
0成本拿2股SK海力士
165.13萬 熱度
#
美光市值超越Meta躋身全美前十
35.29萬 熱度
#
南非VS加拿大
12.89萬 熱度
#
美國5月PCE通膨升至4.1%創三年新高
60.23萬 熱度
#
USD1鏈上質押享年化9.48%
100.53萬 熱度
已置頂
網站地圖
OpenAI 發表首款晶片 Jalapeño：9 個月完成流片，計劃 2026 年底前部署千兆瓦級規模