證券時報記者 王一鳴
6月以來，半導體矽片賽道不僅受資本市場熱捧，產業層面同樣動作連連。
近日，滬矽產業公告擬攜手國盛集團共同對子公司上海新昇增資114.48億元，用於300mm矽片產能升級；6月14日，上海合晶設立SOI（絕緣體上矽）合資公司，切入高附加價值賽道……
價格方面，全球矽片巨頭今年以來已開啟兩輪調價；結合近期國內矽片企業揭露的調研紀要，雖然國內尚未全面進入漲價週期，但管理層普遍判斷矽片價格已呈現止穩跡象，後續隨著需求端的改善，價格預計存在修復預期。
半導體業內人士認為，當前全球12吋矽片行業呈現寡頭壟斷格局，全球市場前五廠商均為海外老牌企業，國內矽片自給缺口顯著。在行業景氣度提升、國產替代加速推進的雙重催化下，國內矽片企業正迎來發展良機。
結構性失衡
矽片是半導體產業鏈中游核心基材，亦是晶片製造的核心「地基」，廣泛應用於積體電路、分立器件、感測器等半導體產品製造。
從行業週期看，2025年半導體矽片市場進入溫和復甦通道，由於市場復甦從下游向上游傳導需一定週期，疊加行業下行週期的高庫存影響，市場呈現出「量增價減」的分化特徵。據國際半導體產業協會（SEMI）統計，2025年全球半導體矽片出貨面積達12973百萬平方英吋（MSI），年增約5.8%，扭轉了自2023年以來的連續下降勢頭，但同期整體銷售額年減約1.2%，已連續3年下滑。
但今年市況已有進一步改觀。一季度，SEMI估算全球矽晶圓出貨量年增13.1%，達到3275百萬平方英吋（MSI）。在價格端，5月10日，信越化學、SUMCO、環球晶圓三大矽片廠商同步發布漲價函：其中，12吋常規矽片漲價約5%—8%，適配AI/HPC場景的高端專用矽片漲幅達18%—22%。環球晶圓董事長徐秀蘭在5月底的業績會上表示，今年市況相比去年好很多，基於12吋產能已處於滿載，加上成本上升、折舊增加，正積極與客戶溝通下半年調漲售價。
剖析本輪產業明顯轉暖的原因，離不開「AI」驅動。「AI產業的快速發展，帶動了半導體晶片市場的持續繁榮，主要受益環節包括：AI算力晶片、儲存晶片、矽光產品、電源管理晶片以及未來6G應用等。但部分半導體器件也受到一定拖累，例如今年手機晶片面臨儲存配套緊缺與成本上升的壓力。」滬矽產業董事、常務副總裁李煒近日向證券時報記者分析稱。
他指出，在此背景下，從矽片應用角度，和AI產業相關的公司產品正得到快速發展，預計在一兩年內仍處於上升期；如果與AI關聯度低，相關矽片則可能不溫不火。品種規格方面，受AI需求拉動的12吋矽片發展好於8吋；SOI等產品也表現突出。
廣州博士資訊技術研究院產業發展顧問高承遠向證券時報記者列舉了一組數據：目前單台AI伺服器對12吋矽片的需求量約為通用伺服器的3.8倍，HBM（高頻寬記憶體）儲存對矽片的消耗是主流DRAM（動態隨機存取記憶體）的3倍，這種「倍增槓桿」令相應的12吋輕摻拋光片、重摻片和外延片等供求關係變得緊張。「但非AI領域的8吋及以下成熟製程用片相對平穩。所以這是一種結構性失衡，而矽片供給端擴產週期一般需要18—24個月。」他說。
高端矽片當前佔比幾何？據SUMCO預測，2026年AI對12吋先進矽片的需求將達到100萬片/月，佔全球總需求10%以上。與此同時，新能源汽車、工業控制、3D NAND儲存等領域的需求也正同步復甦，拉高了8吋和12吋相應矽片的景氣度。
國內價格將修復
證券時報記者從產業鏈獲悉，在全球頭部廠商漲價之後，國內已有個別矽片廠商針對全品類外延片產品的調價通知，上調幅度為15%，但國內半導體矽片尚未進入全面漲價週期。
談及矽片價格，西安奕材在5月下旬披露的調研紀要中表示，目前公司產品價格與去年基本持平，處於較低水平，伴隨市場需求持續旺盛、公司第二工廠滿產、公司產品及客戶結構不斷改善，公司平均單價有望提升。
滬矽產業則於5月22日的業績會上回應稱，半導體矽片價格逐步止穩，後續隨著需求端改善，價格預計也會有所修復。
對於未來國內矽片價格趨勢，一位國產矽片銷售負責人向證券時報記者分析稱：「今年矽片市場熱度超過我們預期，2025年底我們已與主要大客戶談完今年的矽片價格，這部分產品價格年內不會變動。對於短期有增量訂單的客戶，適當提價或在所難免。事實上，公司某些與AI相關的矽片品種已出現明顯的供不應求，並在抓緊時間擴產。在這種情況下，這類品種具備了價格調整的空間。」
該矽片銷售負責人亦指出，具體操作方面，以國際頭部矽片企業為例，雖然已給出一定漲價幅度，但實際操作中，因為矽片是品種多樣、批次不均勻的非標準化產品，所以要根據不同情況進行結構性調整。
「總體而言，從行業趨勢來看，若市場熱度持續至下半年，公司今年年底的議價協議整體上也會有適當的空間。」他說。
從行業格局來看，長期以來全球市場均被全球前五大矽片廠商掌控，合計佔據了全球80%以上的市場份額，形成了技術、產能、客戶資源的多重壁壘，尤其在300mm（12吋）高端矽片領域，長期壟斷核心供給。
在此背景下，伴隨著行業景氣度提升，國內廠商亦在加快佈局步伐。例如，近日滬矽產業擬與股東國盛集團共同對子公司上海新昇進行增資，合計增資金額高達114.48億元，後者是公司落實300mm半導體矽片發展戰略的實施主體。2025年底滬矽產業300mm半導體矽片合計產能已達到85萬片/月，產能利用率維持高位。
再如，除了近期戰略投資設立SOI合資公司，上海合晶的鄭州合晶二期12吋半導體矽片擴產項目穩步推進，規劃新增外延片產能72萬片/年。
平衡創新投入與盈利
據集微諮詢預測，中國半導體矽片市場規模預計2030年將達到58.67億美元，屆時全球佔比將進一步提升至23.21%。2025年中國大陸12吋矽片國產化率約為15%—20%。預計2026年國產化率將提升至25%—30%，隨著頭部企業產能逐步達產，國產化替代進程將進一步加速。
在高承遠看來，國內矽片產業的機遇很清晰：一是AI算力爆發帶來的高端矽片需求井噴；二是國內晶圓廠擴產潮釋放的國產替代空間。
據SEMI預測，到2028年，全球預計將新建108座晶圓廠，其中亞洲84座，中國獨佔47座，超過亞洲新增產能的一半；而在22至40奈米主流製程節點，中國產能佔比將從2024年的25%提升至2028年的42%。
不僅是國內市場，國內矽片廠商在海外亦不乏機遇，但也面臨不小挑戰。
「除了少數非常高端的矽片，國內產業的技術層面還有待努力，目前全球80%以上矽片的技術要求，我們都已有能力滿足。我現在幾乎每個月都要出國跑海外市場，公司產品也已遠銷北美、歐洲及亞洲等地區，但國內廠商全球市占率仍較低。原因一方面是，在最高端的矽片領域還未達到技術門檻。另一方面，地緣政治也影響了國內廠商拓展海外市場的步伐。」李煒告訴證券時報記者。
他指出，在此背景下，與國際矽片巨頭相比，國內矽片企業的主要差距之一在於欠缺廣泛的客戶基礎，即缺少與諸多國際一流的晶圓代工企業建立長期、穩定的供貨機會，從而難以更快地提升自身業務水平。其次，從供應鏈角度，雖然國內半導體近年來在設備、材料等多領域實現了廣泛的國產替代和自給自足，但一些領域尚未攻克，難免也受制於人。
高承遠表示，從財務角度，儘管營收增長亮眼，但國內矽片產業整體仍處於「高投入」的攻堅階段，一條12吋產線投資動輒數十億元；同時，為突破海外技術壟斷，需持續保持高強度研發投入，目前相關企業普遍未擺脫虧損狀態。
據統計，2026年一季度，A股7家矽片上市公司合計淨虧損約24.07億元，平均淨利潤約為-3.44億元。
「長期而言，當前國產矽片企業面臨的核心挑戰，是在擴大產能、保持技術創新能力的同時，尋找創新投入與盈利的平衡點。短期來看，隨著全球矽片價格上漲傳導至國內，以及企業產能利用率提升、產品結構優化，行業盈利狀況有望逐步改善。」高承遠說。
159.78萬 熱度
20.23萬 熱度
33.99萬 熱度
18.42萬 熱度
99.81萬 熱度
AI催熱半導體矽片賽道 國產替代進程提速
證券時報記者 王一鳴
6月以來，半導體矽片賽道不僅受資本市場熱捧，產業層面同樣動作連連。
近日，滬矽產業公告擬攜手國盛集團共同對子公司上海新昇增資114.48億元，用於300mm矽片產能升級；6月14日，上海合晶設立SOI（絕緣體上矽）合資公司，切入高附加價值賽道……
價格方面，全球矽片巨頭今年以來已開啟兩輪調價；結合近期國內矽片企業揭露的調研紀要，雖然國內尚未全面進入漲價週期，但管理層普遍判斷矽片價格已呈現止穩跡象，後續隨著需求端的改善，價格預計存在修復預期。
半導體業內人士認為，當前全球12吋矽片行業呈現寡頭壟斷格局，全球市場前五廠商均為海外老牌企業，國內矽片自給缺口顯著。在行業景氣度提升、國產替代加速推進的雙重催化下，國內矽片企業正迎來發展良機。
結構性失衡
矽片是半導體產業鏈中游核心基材，亦是晶片製造的核心「地基」，廣泛應用於積體電路、分立器件、感測器等半導體產品製造。
從行業週期看，2025年半導體矽片市場進入溫和復甦通道，由於市場復甦從下游向上游傳導需一定週期，疊加行業下行週期的高庫存影響，市場呈現出「量增價減」的分化特徵。據國際半導體產業協會（SEMI）統計，2025年全球半導體矽片出貨面積達12973百萬平方英吋（MSI），年增約5.8%，扭轉了自2023年以來的連續下降勢頭，但同期整體銷售額年減約1.2%，已連續3年下滑。
但今年市況已有進一步改觀。一季度，SEMI估算全球矽晶圓出貨量年增13.1%，達到3275百萬平方英吋（MSI）。在價格端，5月10日，信越化學、SUMCO、環球晶圓三大矽片廠商同步發布漲價函：其中，12吋常規矽片漲價約5%—8%，適配AI/HPC場景的高端專用矽片漲幅達18%—22%。環球晶圓董事長徐秀蘭在5月底的業績會上表示，今年市況相比去年好很多，基於12吋產能已處於滿載，加上成本上升、折舊增加，正積極與客戶溝通下半年調漲售價。
剖析本輪產業明顯轉暖的原因，離不開「AI」驅動。「AI產業的快速發展，帶動了半導體晶片市場的持續繁榮，主要受益環節包括：AI算力晶片、儲存晶片、矽光產品、電源管理晶片以及未來6G應用等。但部分半導體器件也受到一定拖累，例如今年手機晶片面臨儲存配套緊缺與成本上升的壓力。」滬矽產業董事、常務副總裁李煒近日向證券時報記者分析稱。
他指出，在此背景下，從矽片應用角度，和AI產業相關的公司產品正得到快速發展，預計在一兩年內仍處於上升期；如果與AI關聯度低，相關矽片則可能不溫不火。品種規格方面，受AI需求拉動的12吋矽片發展好於8吋；SOI等產品也表現突出。
廣州博士資訊技術研究院產業發展顧問高承遠向證券時報記者列舉了一組數據：目前單台AI伺服器對12吋矽片的需求量約為通用伺服器的3.8倍，HBM（高頻寬記憶體）儲存對矽片的消耗是主流DRAM（動態隨機存取記憶體）的3倍，這種「倍增槓桿」令相應的12吋輕摻拋光片、重摻片和外延片等供求關係變得緊張。「但非AI領域的8吋及以下成熟製程用片相對平穩。所以這是一種結構性失衡，而矽片供給端擴產週期一般需要18—24個月。」他說。
高端矽片當前佔比幾何？據SUMCO預測，2026年AI對12吋先進矽片的需求將達到100萬片/月，佔全球總需求10%以上。與此同時，新能源汽車、工業控制、3D NAND儲存等領域的需求也正同步復甦，拉高了8吋和12吋相應矽片的景氣度。
國內價格將修復
證券時報記者從產業鏈獲悉，在全球頭部廠商漲價之後，國內已有個別矽片廠商針對全品類外延片產品的調價通知，上調幅度為15%，但國內半導體矽片尚未進入全面漲價週期。
談及矽片價格，西安奕材在5月下旬披露的調研紀要中表示，目前公司產品價格與去年基本持平，處於較低水平，伴隨市場需求持續旺盛、公司第二工廠滿產、公司產品及客戶結構不斷改善，公司平均單價有望提升。
滬矽產業則於5月22日的業績會上回應稱，半導體矽片價格逐步止穩，後續隨著需求端改善，價格預計也會有所修復。
對於未來國內矽片價格趨勢，一位國產矽片銷售負責人向證券時報記者分析稱：「今年矽片市場熱度超過我們預期，2025年底我們已與主要大客戶談完今年的矽片價格，這部分產品價格年內不會變動。對於短期有增量訂單的客戶，適當提價或在所難免。事實上，公司某些與AI相關的矽片品種已出現明顯的供不應求，並在抓緊時間擴產。在這種情況下，這類品種具備了價格調整的空間。」
該矽片銷售負責人亦指出，具體操作方面，以國際頭部矽片企業為例，雖然已給出一定漲價幅度，但實際操作中，因為矽片是品種多樣、批次不均勻的非標準化產品，所以要根據不同情況進行結構性調整。
「總體而言，從行業趨勢來看，若市場熱度持續至下半年，公司今年年底的議價協議整體上也會有適當的空間。」他說。
從行業格局來看，長期以來全球市場均被全球前五大矽片廠商掌控，合計佔據了全球80%以上的市場份額，形成了技術、產能、客戶資源的多重壁壘，尤其在300mm（12吋）高端矽片領域，長期壟斷核心供給。
在此背景下，伴隨著行業景氣度提升，國內廠商亦在加快佈局步伐。例如，近日滬矽產業擬與股東國盛集團共同對子公司上海新昇進行增資，合計增資金額高達114.48億元，後者是公司落實300mm半導體矽片發展戰略的實施主體。2025年底滬矽產業300mm半導體矽片合計產能已達到85萬片/月，產能利用率維持高位。
再如，除了近期戰略投資設立SOI合資公司，上海合晶的鄭州合晶二期12吋半導體矽片擴產項目穩步推進，規劃新增外延片產能72萬片/年。
平衡創新投入與盈利
據集微諮詢預測，中國半導體矽片市場規模預計2030年將達到58.67億美元，屆時全球佔比將進一步提升至23.21%。2025年中國大陸12吋矽片國產化率約為15%—20%。預計2026年國產化率將提升至25%—30%，隨著頭部企業產能逐步達產，國產化替代進程將進一步加速。
在高承遠看來，國內矽片產業的機遇很清晰：一是AI算力爆發帶來的高端矽片需求井噴；二是國內晶圓廠擴產潮釋放的國產替代空間。
據SEMI預測，到2028年，全球預計將新建108座晶圓廠，其中亞洲84座，中國獨佔47座，超過亞洲新增產能的一半；而在22至40奈米主流製程節點，中國產能佔比將從2024年的25%提升至2028年的42%。
不僅是國內市場，國內矽片廠商在海外亦不乏機遇，但也面臨不小挑戰。
「除了少數非常高端的矽片，國內產業的技術層面還有待努力，目前全球80%以上矽片的技術要求，我們都已有能力滿足。我現在幾乎每個月都要出國跑海外市場，公司產品也已遠銷北美、歐洲及亞洲等地區，但國內廠商全球市占率仍較低。原因一方面是，在最高端的矽片領域還未達到技術門檻。另一方面，地緣政治也影響了國內廠商拓展海外市場的步伐。」李煒告訴證券時報記者。
他指出，在此背景下，與國際矽片巨頭相比，國內矽片企業的主要差距之一在於欠缺廣泛的客戶基礎，即缺少與諸多國際一流的晶圓代工企業建立長期、穩定的供貨機會，從而難以更快地提升自身業務水平。其次，從供應鏈角度，雖然國內半導體近年來在設備、材料等多領域實現了廣泛的國產替代和自給自足，但一些領域尚未攻克，難免也受制於人。
高承遠表示，從財務角度，儘管營收增長亮眼，但國內矽片產業整體仍處於「高投入」的攻堅階段，一條12吋產線投資動輒數十億元；同時，為突破海外技術壟斷，需持續保持高強度研發投入，目前相關企業普遍未擺脫虧損狀態。
據統計，2026年一季度，A股7家矽片上市公司合計淨虧損約24.07億元，平均淨利潤約為-3.44億元。
「長期而言，當前國產矽片企業面臨的核心挑戰，是在擴大產能、保持技術創新能力的同時，尋找創新投入與盈利的平衡點。短期來看，隨著全球矽片價格上漲傳導至國內，以及企業產能利用率提升、產品結構優化，行業盈利狀況有望逐步改善。」高承遠說。