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高通計劃將數據中心芯片技術引入智能手機，提升端側AI能力
金色财经_
2026-06-27 08:57:49
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金色財經報導，6月27日，高通公司執行副總裁杜爾加·馬拉迪表示，公司計劃將本週新發布的資料中心晶片技術應用於智慧型手機，以提升行動裝置本地AI運行能力。高通新推出的高頻寬計算（HBC）架構採用晶片垂直堆疊設計，將記憶體與計算單元緊密整合，可顯著提升資料傳輸速度與效率。該架構第一代產品將於明年在資料中心推出，預計2028年實現商業化供貨。馬拉迪表示，「資料中心的技術不會止步於此」，公司目前正與智慧型手機、個人電腦及汽車製造商就相關技術展開洽談。
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