文丨博陽
編輯丨徐青陽
美國當地時間6月25日，高通在紐約舉辦2026年投資者日活動。
高通宣布了一套面向數據中心AI基礎設施的完整路線圖，發布Dragonfly C1000 CPU、AI300推理加速器和高帶寬計算（HBC）技術，同時公布了與Meta的多代合作、與Hugging Face的深化合作，以及對AI軟體公司Modular的收購。
高通公布的2029財年非手機業務營收目標
財務方面，高通把2029財年的非手機業務收入目標上調到400億美元，幾乎是此前長期目標的兩倍。其中，數據中心業務在該財年的營收將超過150億美元。
盤後交易中，高通股價一度上漲16%。
01 數據中心營收要超150億美元
高通CFO阿卡什·帕爾希瓦拉在活動中預測，2027財年，高通數據中心業務將產生「數十億」美元收入。而到2029財年，該業務年收入將超過150億美元。
從公司整體收入結構來看，到2029財年，QCT（半導體）部門的非手機業務收入將達到400億美元，而2024年給這個數字定下的長期目標是220億美元。
2029財年，高通手機業務將只佔QCT收入的三分之一左右。
剩下的部分由幾個增長引擎分擔：汽車業務營收100億美元，物聯網業務超過140億美元。其中，物聯網業務包含工業、網絡和機器人（80億美元），以及個人AI和計算（60億美元）。
利潤端的指引同樣進行了上調。
分析師對高通2029財年調整後每股收益的平均預期是15.26美元，而高通自己給出的目標超過18美元，這個差距是股價在盤後跳漲的直接原因。
CEO克里斯蒂亞諾·安蒙解釋增長邏輯時，把焦點放在了AI使用方式的變化上。他認為AI正在從簡單問答轉向智能體應用，也就是能自主執行多步驟任務的模型。這類工作負載對低功耗計算的需求更大，而高通在移動芯片上積累的正是這方面的能力。
安蒙還稱，AI計算正在進入汽車、日常電子設備和機器人，這些領域的芯片需求將持續「打開」。
02 Dragonfly C1000亮相，Meta成為首個客戶
硬件發布的重頭戲是Dragonfly C1000，一款高通為數據中心專門設計的CPU。
Dragonfly C1000基於定製設計的Oryon核心，採用多芯粒（Chiplet）架構，集成超過250個核心，運行頻率在5GHz以上。高通給出的性能測試顯示，其每瓦性能比現有服務器CPU競品基準高出兩倍以上。
Dragonfly C1000支持PCIe Gen 7和CXL連接，內存系統使用低功耗內存技術，內置ECC、故障隔離和錯誤恢復等RAS功能。散熱方案同時兼容風冷和液冷，機架符合OCP ORv3標準。
搭載Dragonfly C1000的機架配置也一併公布：配備43TB DRAM，預計2026財年出樣。
高通為這款CPU規劃了三個細分方向：
第一類是智能體CPU，面向高吞吐量的智能體編排和低延遲的交互式AI任務。
第二類是通用CPU，兼顧兩種需求：運行第一方工作負載時，追求最優的TCO（總擁有成本）性能；面向第三方彈性使用時，追求最優的vCPU（虛擬中央處理器）性能。
第三類是AI頭節點CPU，作用是以低開銷完成主機處理，讓XPU在生成式AI計算中盡可能跑滿。
真正讓Dragonfly C1000有了分量的，是Meta的站台。
高通宣布雙方簽訂了一份「多年期、多代際」協議，Meta將把Dragonfly C1000用於下一代服務器集群，芯片計劃在2028年下半年量產。後續迭代的CPU也在合作範圍之內。
高通CFO帕爾希瓦拉表示，通過手機芯片和其他已有產品，高通已經跟幾乎所有超大規模企業都有業務往來，「這不是新建立的關係。」這句話意味著Meta大概率不是唯一的談判對象，更多客戶可能還在接洽中。
針對外界「高通入局數據中心是否太晚」的疑問，高通CEO安蒙的回應是：「當人們問現在進入數據中心是否太晚時，你應該想想規模和執行能力、工程能力，或者運營和供應鏈。」
他的意思是，高通在手機時代積累的大規模系統工程能力，在這個市場依然有效。
03 AI加速器加上HBC，要拆「內存牆」
CPU之外，高通也更新了AI加速器的路線圖。
繼此前發布的AI200和AI250之後，AI300推理加速器在本次投資者日亮相，三款產品按年度節奏迭代。
這套平台的核心邏輯是「解耦式機架級AI推理」。高通的數據中心業務執行副總裁兼總經理Tony Pialis解釋說，智能體工作負載需要CPU、AI加速器和連接技術協同，而不是靠單一芯片完成。高通現在做的事，是把計算、AI、內存和連接整合到一個統一的機架級平台裡。
在這個平台裡，內存問題是繞不過去的一環，而高通拿出的方案就是高帶寬計算（HBC）。
這是一項用來打破「內存牆」的技術。所謂內存牆，指的是AI計算中數據在處理器和內存之間搬運的帶寬瓶頸。HBC的做法是通過3D堆疊矽技術，把計算單元和內存緊密集成在一起，走的是近存計算路線。
高通給出了幾組數據來說明HBC的潛力。
搭載HBC Gen 1的AI250，每卡有效內存帶寬達到133 TB/s，比採用LPDDR5X的AI200提升了18倍。採用HBC Gen 2的AI300，帶寬相比AI200的提升幅度將達到54倍。
與當前主流的HBM（高帶寬內存）相比，HBC在同等功耗下的帶寬是其6倍。而與SRAM（靜態隨機存取存儲器）相比，HBC在同等功耗下的容量是其200倍。
換言之，HBC單位功耗能處理的數據量大幅提高，對數據中心的總擁有成本（TCO）有直接影響。 AI250的商業樣品預計2027年中期提供，AI300的商業樣品則要等到2028年。
連接產品是高通的老本行，這次也沒有缺席。該公司提供從Die-to-Die、銅纜、光纖到園區級的互連方案，支持800G和1.6T速率，覆蓋數據中心內部到最長20公里的場景。
超過35家技術生態企業公開表達了對這套路線圖的支持，名單裡包括超微、聯想、SK海力士、美光、三星SDS和Arista等。
04 收購Modular，聯手Hugging Face
硬件之外，高通在軟體生態上也有密集動作。
首先是收購AI軟體公司Modular。收購對價是大約39億美元的高通股票，預計2026年下半年完成交割，還需獲得監管批准。
Modular的核心產品是一個開放、AI原生的軟體堆棧，可以讓模型在CPU、GPU、NPU和定製ASIC等不同芯片架構上運行，開發者不需要為每一種硬件重寫代碼。Modular由克里斯·拉特納（Chris Lattner）等人聯合創辦，其平台在業內被看作英偉達CUDA之外的一個開放性選項。
安蒙評價這次收購時表示，智能體在數據中心和邊緣擴展後，行業需要一個更開放、更現代的軟體基礎。高通希望通過這次收購，給客戶在多樣化計算環境中提供真正的部署選擇。
其次是與Hugging Face擴大合作。合作內容分三塊：
* 將Hugging Face的內部和開發者工作負載引入由高通Dragonfly驅動的數據中心；
* Hugging Face平台上超過300萬個開放模型，能夠直接加載到搭載高通平台的設備和數據中心機架上，簡化開發者從實驗到部署的流程；
* 開發「Hugging Face Agent」，用於在設備端和雲端的混合環境中編排AI工作負載，根據性能、成本和延遲的需要動態分配任務。
Hugging Face聯合創始人兼CEO克萊門特·德朗格（Clément Delangue）解釋說：「我們正在讓我們的1600萬開發者能夠輕鬆地在任何地方運行開放模型，從你手中的設備到數據中心的完整機架。」
雙方合作還有一個具體安排。Hugging Face將向使用高通平台設備或雲系統的客戶，提供Hugging Face PRO的訪問權限，包含高級存儲、計算和協作功能。
這一步降低了開發者用開放模型做應用的門檻。
05 汽車、機器人、中國
在數據中心這條主線之外，高通也更新了其他業務的進展數據。
汽車業務方面，「汽車設計中標項目儲備」已擴大到650億美元，高通把2029財年的收入目標提高到100億美元。汽車芯片的需求背後是ADAS和自動駕駛的持續滲透。
物聯網業務拆得更細了。工業、網絡和機器人單獨分列，目標收入80億美元；個人AI和計算目標60億美元。高通判斷，智能體將觸發智能連接設備的新一輪升級周期。公司估計，到2030年這些業務的總體規模將達到1.7萬億美元。
關於中國市場，安蒙在活動中做了簡短回應。美國政府目前有向中國出口AI相關硬體的規定，但他表示高通會有不觸發出口限制的數據中心芯片版本。他沒有展開講具體方案，但這個表態說明中國市場的機會沒有被擱置。
綜合來看，高通這次投資者日釋放的信號比較完整。從C1000到HBC，從收購Modular到與Hugging Face合作，從150億美元數據中心目標到18美元每股收益，都是可驗證的節點。客戶有了，產品有樣品時間表了，財務模型也給出了。
接下來幾個季度的財報，會是對高通這些路線圖的第一輪檢驗。
148.41萬 熱度
3.78億 熱度
30.47萬 熱度
218.53萬 熱度
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高通投資者日：一顆 CPU、一項記憶體技術、一個 400 億美元目標
文丨博陽
編輯丨徐青陽
美國當地時間6月25日，高通在紐約舉辦2026年投資者日活動。
高通宣布了一套面向數據中心AI基礎設施的完整路線圖，發布Dragonfly C1000 CPU、AI300推理加速器和高帶寬計算（HBC）技術，同時公布了與Meta的多代合作、與Hugging Face的深化合作，以及對AI軟體公司Modular的收購。
高通公布的2029財年非手機業務營收目標
財務方面，高通把2029財年的非手機業務收入目標上調到400億美元，幾乎是此前長期目標的兩倍。其中，數據中心業務在該財年的營收將超過150億美元。
盤後交易中，高通股價一度上漲16%。
01 數據中心營收要超150億美元
高通CFO阿卡什·帕爾希瓦拉在活動中預測，2027財年，高通數據中心業務將產生「數十億」美元收入。而到2029財年，該業務年收入將超過150億美元。
從公司整體收入結構來看，到2029財年，QCT（半導體）部門的非手機業務收入將達到400億美元，而2024年給這個數字定下的長期目標是220億美元。
2029財年，高通手機業務將只佔QCT收入的三分之一左右。
剩下的部分由幾個增長引擎分擔：汽車業務營收100億美元，物聯網業務超過140億美元。其中，物聯網業務包含工業、網絡和機器人（80億美元），以及個人AI和計算（60億美元）。
利潤端的指引同樣進行了上調。
分析師對高通2029財年調整後每股收益的平均預期是15.26美元，而高通自己給出的目標超過18美元，這個差距是股價在盤後跳漲的直接原因。
CEO克里斯蒂亞諾·安蒙解釋增長邏輯時，把焦點放在了AI使用方式的變化上。他認為AI正在從簡單問答轉向智能體應用，也就是能自主執行多步驟任務的模型。這類工作負載對低功耗計算的需求更大，而高通在移動芯片上積累的正是這方面的能力。
安蒙還稱，AI計算正在進入汽車、日常電子設備和機器人，這些領域的芯片需求將持續「打開」。
02 Dragonfly C1000亮相，Meta成為首個客戶
硬件發布的重頭戲是Dragonfly C1000，一款高通為數據中心專門設計的CPU。
Dragonfly C1000基於定製設計的Oryon核心，採用多芯粒（Chiplet）架構，集成超過250個核心，運行頻率在5GHz以上。高通給出的性能測試顯示，其每瓦性能比現有服務器CPU競品基準高出兩倍以上。
Dragonfly C1000支持PCIe Gen 7和CXL連接，內存系統使用低功耗內存技術，內置ECC、故障隔離和錯誤恢復等RAS功能。散熱方案同時兼容風冷和液冷，機架符合OCP ORv3標準。
搭載Dragonfly C1000的機架配置也一併公布：配備43TB DRAM，預計2026財年出樣。
高通為這款CPU規劃了三個細分方向：
第一類是智能體CPU，面向高吞吐量的智能體編排和低延遲的交互式AI任務。
第二類是通用CPU，兼顧兩種需求：運行第一方工作負載時，追求最優的TCO（總擁有成本）性能；面向第三方彈性使用時，追求最優的vCPU（虛擬中央處理器）性能。
第三類是AI頭節點CPU，作用是以低開銷完成主機處理，讓XPU在生成式AI計算中盡可能跑滿。
真正讓Dragonfly C1000有了分量的，是Meta的站台。
高通宣布雙方簽訂了一份「多年期、多代際」協議，Meta將把Dragonfly C1000用於下一代服務器集群，芯片計劃在2028年下半年量產。後續迭代的CPU也在合作範圍之內。
高通CFO帕爾希瓦拉表示，通過手機芯片和其他已有產品，高通已經跟幾乎所有超大規模企業都有業務往來，「這不是新建立的關係。」這句話意味著Meta大概率不是唯一的談判對象，更多客戶可能還在接洽中。
針對外界「高通入局數據中心是否太晚」的疑問，高通CEO安蒙的回應是：「當人們問現在進入數據中心是否太晚時，你應該想想規模和執行能力、工程能力，或者運營和供應鏈。」
他的意思是，高通在手機時代積累的大規模系統工程能力，在這個市場依然有效。
03 AI加速器加上HBC，要拆「內存牆」
CPU之外，高通也更新了AI加速器的路線圖。
繼此前發布的AI200和AI250之後，AI300推理加速器在本次投資者日亮相，三款產品按年度節奏迭代。
這套平台的核心邏輯是「解耦式機架級AI推理」。高通的數據中心業務執行副總裁兼總經理Tony Pialis解釋說，智能體工作負載需要CPU、AI加速器和連接技術協同，而不是靠單一芯片完成。高通現在做的事，是把計算、AI、內存和連接整合到一個統一的機架級平台裡。
在這個平台裡，內存問題是繞不過去的一環，而高通拿出的方案就是高帶寬計算（HBC）。
這是一項用來打破「內存牆」的技術。所謂內存牆，指的是AI計算中數據在處理器和內存之間搬運的帶寬瓶頸。HBC的做法是通過3D堆疊矽技術，把計算單元和內存緊密集成在一起，走的是近存計算路線。
高通給出了幾組數據來說明HBC的潛力。
搭載HBC Gen 1的AI250，每卡有效內存帶寬達到133 TB/s，比採用LPDDR5X的AI200提升了18倍。採用HBC Gen 2的AI300，帶寬相比AI200的提升幅度將達到54倍。
與當前主流的HBM（高帶寬內存）相比，HBC在同等功耗下的帶寬是其6倍。而與SRAM（靜態隨機存取存儲器）相比，HBC在同等功耗下的容量是其200倍。
換言之，HBC單位功耗能處理的數據量大幅提高，對數據中心的總擁有成本（TCO）有直接影響。 AI250的商業樣品預計2027年中期提供，AI300的商業樣品則要等到2028年。
連接產品是高通的老本行，這次也沒有缺席。該公司提供從Die-to-Die、銅纜、光纖到園區級的互連方案，支持800G和1.6T速率，覆蓋數據中心內部到最長20公里的場景。
超過35家技術生態企業公開表達了對這套路線圖的支持，名單裡包括超微、聯想、SK海力士、美光、三星SDS和Arista等。
04 收購Modular，聯手Hugging Face
硬件之外，高通在軟體生態上也有密集動作。
首先是收購AI軟體公司Modular。收購對價是大約39億美元的高通股票，預計2026年下半年完成交割，還需獲得監管批准。
Modular的核心產品是一個開放、AI原生的軟體堆棧，可以讓模型在CPU、GPU、NPU和定製ASIC等不同芯片架構上運行，開發者不需要為每一種硬件重寫代碼。Modular由克里斯·拉特納（Chris Lattner）等人聯合創辦，其平台在業內被看作英偉達CUDA之外的一個開放性選項。
安蒙評價這次收購時表示，智能體在數據中心和邊緣擴展後，行業需要一個更開放、更現代的軟體基礎。高通希望通過這次收購，給客戶在多樣化計算環境中提供真正的部署選擇。
其次是與Hugging Face擴大合作。合作內容分三塊：
* 將Hugging Face的內部和開發者工作負載引入由高通Dragonfly驅動的數據中心；
* Hugging Face平台上超過300萬個開放模型，能夠直接加載到搭載高通平台的設備和數據中心機架上，簡化開發者從實驗到部署的流程；
* 開發「Hugging Face Agent」，用於在設備端和雲端的混合環境中編排AI工作負載，根據性能、成本和延遲的需要動態分配任務。
Hugging Face聯合創始人兼CEO克萊門特·德朗格（Clément Delangue）解釋說：「我們正在讓我們的1600萬開發者能夠輕鬆地在任何地方運行開放模型，從你手中的設備到數據中心的完整機架。」
雙方合作還有一個具體安排。Hugging Face將向使用高通平台設備或雲系統的客戶，提供Hugging Face PRO的訪問權限，包含高級存儲、計算和協作功能。
這一步降低了開發者用開放模型做應用的門檻。
05 汽車、機器人、中國
在數據中心這條主線之外，高通也更新了其他業務的進展數據。
汽車業務方面，「汽車設計中標項目儲備」已擴大到650億美元，高通把2029財年的收入目標提高到100億美元。汽車芯片的需求背後是ADAS和自動駕駛的持續滲透。
物聯網業務拆得更細了。工業、網絡和機器人單獨分列，目標收入80億美元；個人AI和計算目標60億美元。高通判斷，智能體將觸發智能連接設備的新一輪升級周期。公司估計，到2030年這些業務的總體規模將達到1.7萬億美元。
關於中國市場，安蒙在活動中做了簡短回應。美國政府目前有向中國出口AI相關硬體的規定，但他表示高通會有不觸發出口限制的數據中心芯片版本。他沒有展開講具體方案，但這個表態說明中國市場的機會沒有被擱置。
綜合來看，高通這次投資者日釋放的信號比較完整。從C1000到HBC，從收購Modular到與Hugging Face合作，從150億美元數據中心目標到18美元每股收益，都是可驗證的節點。客戶有了，產品有樣品時間表了，財務模型也給出了。
接下來幾個季度的財報，會是對高通這些路線圖的第一輪檢驗。