消息稱三星電子平澤P5 Fab2進度提前約半年 擬於7月破土動工

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據TheBell,三星電子平澤P5 Fab 2工地近日已新部署了多台打樁機。行業人士表示,施工設備陸續進場,意味著P5 Fab 2的實質性施工即將開始,下個月左右破土動工的可能性很大。隨著AI基礎設施投資浪潮帶動存儲晶片訂單激增,三星已將資本投資的時間表較原計劃提前了約六個月。P5 Fab 2是三星電子平澤園區內將建設的第六座工廠,也是平澤園區的最後一條半導體生產線。基於300mm晶圓計算,預計其月產能可達20萬至30萬片,目標是在2029年實現首次投產。該廠將涵蓋從HBM到下一代DRAM、NAND快閃記憶體和先進製程代工(合同製造)產線在內的全部產品。(科創板日報)
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