三星電子將一半的HBM產能分配給HBM4

三星電子已被發現將其高帶寬記憶體（HBM）生產能力的一半分配給第六代HBM4。自去年二月成為全球首家出貨HBM4的公司後，該公司目前正加快擴產，並著手恢復市場份額。
根據半導體產業在24日的報導，三星電子最近大約分配了75,000片晶圓，佔其每月150,000片HBM DRAM晶圓投入的一半，用於HBM4。剩餘的一半則分配給第五代產品12層HBM3E。對於需求較弱的8層HBM3E產品，據報導生產已暫時停止並轉向HBM4。HBM3E用於NVIDIA目前一代人工智慧（AI）加速器Blackwell，而HBM4則用於下一代AI加速器Rubin。撇開用於滿足現有需求的HBM3E生產，該公司實際上已將所有能力集中於HBM4的生產。
三星電子計劃增加HBM4的產量，以恢復其在HBM市場中的競爭力。就HBM3E而言，SK海力士在供應NVIDIA方面有效地領先他人，而三星電子由於品質認證延遲，未能獲得大量訂單。從三星電子的角度來看，專注於已提前供應的HBM4，比追趕遲到的HBM3E更具優勢。在去年二月的首次HBM4大規模出貨後，三星電子在四個月內創造了10億美元（約1.54兆韓元）的營收。今年的總營收預計將達到100億美元。
三星電子將重心放在HBM4上的另一個背景是應用特定集成電路（ASIC）市場的擴展。隨著谷歌、亞馬遜和微軟等大型雲端公司增加自家AI加速器的開發，以降低對NVIDIA GPU的依賴，這些晶片對HBM的需求也在快速增長。由於從HBM4開始，根據每個客戶的設計需求，基礎晶片和封裝的競爭力變得越來越重要，分析認為這可能是三星電子的一個機會，因為它同時擁有記憶體、晶圓代工和先進封裝的能力。
相比之下，SK海力士在推動HBM4大規模生產方面相對沒有三星電子那麼急迫。它已經在HBM3E中確保了強大的客戶基礎和產量優勢，並且預計將向NVIDIA供應最大量的HBM4。重點是，SK海力士比三星電子有更多空間，能在穩定滿足現有HBM3E需求的同時，逐步將重心轉向HBM4。一位半導體產業官員表示：「隨著NVIDIA執行長黃仁勳本月在訪韓期間已表示，SK海力士是其最大供應商，無需急於一時，Hynix的HBM4營收也將隨著Rubin大規模生產的時程而成長。」
兩家公司在HBM市場的競爭格局預計將進一步激烈。根據市場研究公司TrendForce和投資銀行Bernstein的資料，預計三星電子的HBM市場份額將從去年的27%上升到今年的37%。而SK海力士的份額則預計將從56%下降到43%。也有分析指出，明年三星電子將超越SK海力士的市場份額。