摩根大通:AI相關債券發行預計未來數年將保持火熱

robot
摘要生成中
摩根大通分析師寫道,為AI和數據中心融資的債券發行可能會保持火熱。摩根大通表示,貸款平均覆蓋項目總成本的85%,這一較高比例預計將推動到2030年人工智能相關總支出達到5.5萬億美元,其中約4.1萬億美元將通過債務融資完成。債務發行人預計將利用“各個國家的每一個資本市場”來滿足其增長融資需求。摩根大通認為,大型科技公司,即所謂的“超級規模雲服務商”,盈利能力足夠強勁,因此即便債務發行規模不斷擴大,投資者也能夠保持信心。該行還推測,這些公司目前大舉借貸,部分原因在於希望保留其龐大的現金儲備,以防未來經濟惡化、融資成本大幅上升。
查看原文
此頁面可能包含第三方內容,僅供參考(非陳述或保證),不應被視為 Gate 認可其觀點表述,也不得被視為財務或專業建議。詳見聲明
  • 打賞
  • 回覆
  • 轉發
  • 分享
回覆
請輸入回覆內容
請輸入回覆內容
暫無回覆