今日美股盤前暴跌2個點，大餅也開始下跌，不過目前我感覺美股是盤整階段，畢竟之前漲了很多，之前也說過6月是沒有任何利好的月份，所以6月盤整一下是有利於後續的衝刺，7月是財報月，按照目前的半導體進度來看，我覺得這些半導體公司財報依舊會非常“勁爆”。
所以6月的回調月，其實是一個比較好上車的時間點，哪些之前沒有上車半導體的可以看下了。具體看哪些，看一下之前我講的英偉達生態體系的哪些公司，目前的“主人翁”就是英偉達，和英偉達有關係的公司全都要看，畢竟一人得道雞犬升天，看来在金融圈同樣適用。
上週我們是不是說了MLCC開始暴漲，PCB開始暴漲，也全都是AI帶起來的，目前AI的帶動已經把技術傳到材料圈，畢竟不管是GPU，還是裡面的芯片，甚至PCB，最終都是由材料做成的，而目前技術的推動已經需要材料界的突破了。
比如最近又熱起來一個叫“玻璃基板”的技術，這是目前英偉達、AMD、英特爾、台積電生都在關注的下一代封裝技術，是目前AI算法爆發的關鍵瓶頸突破點。
如果什麼是玻璃基板不懂的，PCB板不懂的，可以自動豆包，你不用太理解，你只需要知道，目前由於AI芯片越做越大，傳統的材料扛不住大芯片的發熱，會變形膨脹。所以出現了這種新材料的解決方案，它的膨脹係數更大，尺寸也可以做大，線路可以做得更細。
他的核心技術難點在於：玻璃容易碎！要在一個容易碎的玻璃上打孔通線路，在上面佈置精細的線路，這是非常困難的，要不然因特爾也不會研發了十幾年時間，三星投入了十幾億美金的研發費用。
目前業內來看，這項技術的真正大規模落地要到2028-2030年以後，目前2026年才是元年。
目前有哪些公司在推動這項技術？
1.英特爾，目標是2030年開始量產。
2.三星，在推進中；
3.台積電，推進中，核心技術一般不會公開。
那麼有哪些相關的產業鏈機會？
1.玻璃材料
核心玩家：
康寧（GLW）也是英偉達的合作夥伴，全球最強特種玻璃廠商，早研發TGV玻璃基板的公司，掌握超平坦玻璃製造技術，其技術論文中已經明確將TGV作為下一代3D封裝的重要方向。
AGC:日本旭硝子
SCHOTT:德國肖特 這兩個就不說了，我們接觸不到。
國內有彩虹股份（顯示器玻璃基板，產線可以改造成半導體的玻璃基板），東旭光電。
2.TVG（Through Glass Via）打孔設備
目前龍頭是德國的LPKF，核心優勢是激光誘導深蝕刻（LIDE）技術，能實現無微裂紋的高質量通孔，但我們也接觸不到，目前這塊的龍頭都在德國。國內有帝爾激光，華工激光。
3.銅填孔和電鍍
目前這塊可能是未來的黑馬，很多人說這塊才是真正的玻璃基板的壁壘。
這塊其實在細分又有很多產業，比如化學品與材料，打空設備。
國際JWMT，三星投資企業。Extol，韓國體系的重要銅填孔供應商。
國內有沃格光電（全球少數掌握TGV、精密鍍銅、多層線路製作等全制程核心工藝並實現產業化的企業之一）等
4.玻璃基板製造
國際：Absolics，SKC旗下公司，最接近量產的。
然後就是三星，英特爾等。
如果按照未來的AI伺服器玻璃基板的爆發，可以優先關注如下：
目前有了AI之後，其實這方面的投研已經非常容易，但是難點在於怎麼把這些知識變成可行的投資方案，你需要每個公司再去看他的生態位如何，股價如何，財報怎麼樣？怎麼入場，怎麼出場，時間節點怎麼把握等等，那目前我已經給你整理出了第一步，後續你要麼自己努力，要麼隨時和我溝通！
149.62萬 熱度
3.78億 熱度
31.52萬 熱度
220.63萬 熱度
97.22萬 熱度
AI炒完芯片炒材料，玻璃基板会是下一个HBM吗？
今日美股盤前暴跌2個點，大餅也開始下跌，不過目前我感覺美股是盤整階段，畢竟之前漲了很多，之前也說過6月是沒有任何利好的月份，所以6月盤整一下是有利於後續的衝刺，7月是財報月，按照目前的半導體進度來看，我覺得這些半導體公司財報依舊會非常“勁爆”。
所以6月的回調月，其實是一個比較好上車的時間點，哪些之前沒有上車半導體的可以看下了。具體看哪些，看一下之前我講的英偉達生態體系的哪些公司，目前的“主人翁”就是英偉達，和英偉達有關係的公司全都要看，畢竟一人得道雞犬升天，看来在金融圈同樣適用。
上週我們是不是說了MLCC開始暴漲，PCB開始暴漲，也全都是AI帶起來的，目前AI的帶動已經把技術傳到材料圈，畢竟不管是GPU，還是裡面的芯片，甚至PCB，最終都是由材料做成的，而目前技術的推動已經需要材料界的突破了。
比如最近又熱起來一個叫“玻璃基板”的技術，這是目前英偉達、AMD、英特爾、台積電生都在關注的下一代封裝技術，是目前AI算法爆發的關鍵瓶頸突破點。
如果什麼是玻璃基板不懂的，PCB板不懂的，可以自動豆包，你不用太理解，你只需要知道，目前由於AI芯片越做越大，傳統的材料扛不住大芯片的發熱，會變形膨脹。所以出現了這種新材料的解決方案，它的膨脹係數更大，尺寸也可以做大，線路可以做得更細。
他的核心技術難點在於：玻璃容易碎！要在一個容易碎的玻璃上打孔通線路，在上面佈置精細的線路，這是非常困難的，要不然因特爾也不會研發了十幾年時間，三星投入了十幾億美金的研發費用。
目前業內來看，這項技術的真正大規模落地要到2028-2030年以後，目前2026年才是元年。
目前有哪些公司在推動這項技術？
1.英特爾，目標是2030年開始量產。
2.三星，在推進中；
3.台積電，推進中，核心技術一般不會公開。
那麼有哪些相關的產業鏈機會？
1.玻璃材料
核心玩家：
康寧（GLW）也是英偉達的合作夥伴，全球最強特種玻璃廠商，早研發TGV玻璃基板的公司，掌握超平坦玻璃製造技術，其技術論文中已經明確將TGV作為下一代3D封裝的重要方向。
AGC:日本旭硝子
SCHOTT:德國肖特 這兩個就不說了，我們接觸不到。
國內有彩虹股份（顯示器玻璃基板，產線可以改造成半導體的玻璃基板），東旭光電。
2.TVG（Through Glass Via）打孔設備
目前龍頭是德國的LPKF，核心優勢是激光誘導深蝕刻（LIDE）技術，能實現無微裂紋的高質量通孔，但我們也接觸不到，目前這塊的龍頭都在德國。國內有帝爾激光，華工激光。
3.銅填孔和電鍍
目前這塊可能是未來的黑馬，很多人說這塊才是真正的玻璃基板的壁壘。
這塊其實在細分又有很多產業，比如化學品與材料，打空設備。
國際JWMT，三星投資企業。Extol，韓國體系的重要銅填孔供應商。
國內有沃格光電（全球少數掌握TGV、精密鍍銅、多層線路製作等全制程核心工藝並實現產業化的企業之一）等
4.玻璃基板製造
國際：Absolics，SKC旗下公司，最接近量產的。
然後就是三星，英特爾等。
如果按照未來的AI伺服器玻璃基板的爆發，可以優先關注如下：
目前有了AI之後，其實這方面的投研已經非常容易，但是難點在於怎麼把這些知識變成可行的投資方案，你需要每個公司再去看他的生態位如何，股價如何，財報怎麼樣？怎麼入場，怎麼出場，時間節點怎麼把握等等，那目前我已經給你整理出了第一步，後續你要麼自己努力，要麼隨時和我溝通！