研究完陳立武這期 No Priors，我覺得 $INTC 和 $GLW 可能真的被低估了

我在意的點不是 AI 會不會繼續缺 GPU，這個已經被市場講爛了
真正有意思的是，GPU 之後，資金下一步會去哪裡找新故事
陳立武這期其實把幾個方向點得很清楚：
CPU、先進封裝、玻璃基板、新材料、美國本土製造
這些東西以前都不算市場最愛的 AI 敘事，但越往後，可能越繞不開
過去兩年，AI 交易最順的路徑就是 GPU、HBM、CoWoS。誰卡脖子，誰漲
但當這些方向已經被反覆定價之後，資金一定會繼續往外找
這時候 $INTC 和 $GLW 就有意思了
1⃣先說 $INTC
以前市場看 Intel，基本都是老問題。製程落後、PC 週期、毛利壓力、伺服器份額被搶
但陳立武這次想講的，明顯不是老 Intel 那套
他在講 CPU 回到 AI 數據中心，講先進封裝，講代工，講定制晶片，講 Intel 怎麼重新變成 AI 基礎設施裡的系統級玩家
尤其是 CPU 這塊，我覺得市場可能低估了
他提到數據中心裡 CPU 和 GPU 的配比，可能會從過去的 1:8，往 1:4，甚至更低走
這個細節很重要
訓練時代大家只盯 GPU。到了推理、agent、多任務調度、企業部署這些場景，CPU 的存在感會重新上來
如果這個趨勢成立，$INTC 至少有機會重新被市場討論
2⃣再說 $GLW
這期裡提到玻璃基板和新材料，我覺得是另一個值得挖的點
這個方向沒有 GPU 那麼性感，但很容易成為下一階段的預期差
AI 芯片越做越大，功耗越高，互連越複雜，後面一定會逼著產業鏈去解決封裝和材料問題
玻璃基板如果開始被資金關注，$GLW 很可能是美股裡最直接的映射之一
康寧不需要馬上變成 AI 高成長股。主題交易很多時候看的是誰最像這條線，誰最容易被資金拿來表達這個預期
所以我現在看這兩個票，邏輯很簡單
$INTC 吃的是 CPU 回歸、先進封裝、代工和定制晶片的預期
$GLW 吃的是玻璃基板和先進材料的預期
它們都不完美，也都不是那種一眼看上去最性感的 AI 標的
但正因為市場關注度沒那麼高，才有預期差
上一輪 AI，資金買 GPU 和 HBM
下一輪如果繼續擴散，我覺得 CPU、封裝、材料、製造這些方向會被重新翻出來看
$INTC 和 $GLW，我會把它們放進重點觀察名單
以上非投資建議，請自行研究