阿里旗下平頭哥半導體增資至10億元

金色財經報導,6月22日電,企查查APP顯示,近日,平頭哥(上海)半導體技術有限公司發生工商變更,註冊資本由3億元增加至10億元,增幅約為233.33%。企查查顯示,該公司成立於2018年11月,法定代表人為包文俊,現由平頭哥(上海)電子技術有限公司全資持股。官網顯示,平頭哥半導體為阿里巴巴集團全資半導體晶片業務主體,具備成熟的晶片研發體系及晶片端到端全鏈路研發能力。
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