據 BlockBeats 稱，6 月 22 日，三星電機在其釜山工廠開始為高通首款數據中心 AI 加速器 AI200 量產 FC-BGA（翻轉芯片球栅陣列）基板。AI200 于 2025 年 10 月由高通發布，旨在用於 AI 推理工作負載，並配備定制的 Oryon CPU 和 Hexagon NPU 核心。該合作標誌著三星電機從移動端和個人電腦市場擴展至與高通並肩的數據中心基礎設施。