三星電機開始量產高通“AI200”用FC BGA，擴展合作至資料中心領域

三星電機已開始量產將用於高通首款資料中心人工智慧（AI）加速器的封裝基板。預計此供應協議將使兩家公司從現有的手機和個人電腦領域擴展到資料中心領域的合作。
根據韓國ZDNet 22日的報導，三星電機最近在釜山工廠開始大規模生產用於高通最新AI加速器“AI200”的倒裝晶片球柵陣列（FC BGA）。
AI200是高通於去年十月推出的首款資料中心AI加速器，專為AI推理工作負載設計。它配備了高通自主研發的“Oryon” CPU和“Hexagon” NPU，搭配低功耗高效能的LPDDR5 DRAM。
高通計劃在今年下半年推出AI200，三星電機似乎已按照該時間表開始其FC BGA的量產。
由於三星電機為高通AI200大量生產的FC BGA屬於初期產量，據報導目前產量較為有限。儘管如此，此舉被視為具有意義，因為三星電機與高通的合作正從現有的手機和個人電腦領域擴展到資料中心半導體領域。直到目前，三星電機一直供應用於高通IT設備應用處理器（AP）的封裝基板。
一位半導體產業官員表示：“由於三星電機與高通長期合作，AI加速器FC BGA的供應協議似乎已順利達成，”並補充說：“高通計劃今年推出AI200，明年推出AI250，三星電機也能因此受益，實現客戶群的多元化。”
LG Innotek也被認為在追求高通AI200 FC BGA的供應鏈。早在17日的媒體活動中，LG Innotek表示：“用於伺服器訓練和推理半導體的FC BGA的量產目標定在明年。”
另一位官員表示：“專為AI推理設計的AI200，其FC BGA的性能要求較高帶寬記憶體（HBM）基礎的AI加速器低，”並補充說：“因此，即使是FC BGA行業的後來者LG Innotek，進入門檻也應較低。”
FC BGA是一種封裝基板，通過“倒裝晶片凸點”連接半導體晶片與基板（倒裝晶片是一種將晶片翻轉的技術）。與傳統主要使用的線性鍵合相比，它具有更優越的電氣和熱性能，因此需求旺盛，主要集中在高性能半導體上。
AI200的FC BGA內部層數在低到中等層數範圍內。FC BGA由多層銅線路層和一層名為“味之素建構膜（ABF）”的絕緣層堆疊而成，層數越多，性能越高。對於超高性能資料中心AI加速器，層數需堆疊超過20層。