伯恩斯坦資深分析師：第一個真正的晶片超級週期來臨，「瓶頸」才是造富機器

BlockBeats 消息，6 月 21 日，伯恩斯坦明星芯片分析师 Stacy Rasgon 近日直言，这是他从业 18 年来第一次真正亲眼见证半导体超级周期，而拥有麻省理工学院博士学位的 Rasgon 正是工程师出身，他给出的数据令人震撼：半导体行业去年总营收突破 8000 亿美元，今年正向 1.3 万亿美元狂奔，所有细分领域从加速器到内存、半导体设备、网络光通信、电源芯片乃至 CPU 全面供不应求。「我们现在听到的唯一共识就是——没有人的算力是够用的。以内存为例，AI 芯片中 HBM 占硅片面积可能超 85%，而制造 1GB 的 HBM 所需硅片面积约为标准 DRAM 的 4 倍，意味着即便晶圆厂疯狂扩产，实际存储容量增量仍极有限。这种供需错配甚至让英特尔受益——其已减值归零的库存也被抢购一空，客户态度是我们不在乎，请卖给我们。」

Rasgon 指出，行业核心焦点正从模型训练转向 AI 推理，这是实现商业化变现的关键——训练模型本身赚不到钱，使用模型才能产生收益。Anthropic 数据显示，年化收入从去年 12 月约 90 亿美元飙升至今年 4 月 300 亿美元，几乎是垂直拉升。在芯片竞争格局上，以博通代表的定制 ASIC 与英伟达 GPU 并非零和博弈，「正确的痛点在于机会是否还在变大——如果足够大，两者都会蓬勃发展。」目前博通预计明年 AI 收入将达 1000 亿美元，ASIC 在 AI 芯片市场收入占比约十几个百分点，未来有望升至 25%-30%，但不会全面取代 GPU。对于刚被英伟达收购的 Groq 等推理芯片创业公司，Rasgon 引用黄仁勋的判断：并非所有 token 都一样，低延迟 token 价值更高，GPU 并非所有任务的最优选择。

当被问及行业最被忽视的风险时，Rasgon 将焦点从硅片拉回物理世界——电力。据测算，若英伟达预测的年均 3 至 4 万亿美元基础设施投入成真，美国电网需每年扩容约 5%，而电力行业分析师眼中 5% 年增长率几乎是无法完成的任务。这意味着下一波瓶颈将落在能源生成、冷却及核电领域，「但永远别低估人类创造力，有利可图时工程师总能找到出路」。关于英特尔，新任 CEO 陈立武的低预期务实策略，新芯片 18A 制程良率优于预期，政府与英伟达的注资大幅缓解了此前市场对资产负债表的忧虑。Rasgon 最后总结称，只要 AI 需求不崩盘，全产业链超级周期仍将持续，资本市场的关注点须紧跟那些在各个环节游走的产能瓶颈。