英特爾 CEO 陳立武首次播客訪談：我們的目標是“5-10 年 10 倍”，押注先進封裝、玻璃基板和人工鑽石

來源：華爾街見聞

英特爾 CEO 陳立武表示，他對英特爾的回報目標是"5至 10 年內實現 10 倍"，並正在圍繞先進封裝、新型半導體材料與下一代基板技術，系統性地重構英特爾的技術路線圖。

在近期一檔播客節目中，陳立武詳細闡述了其改造英特爾的路徑：在穩固資產負債表、聚焦產品線之後，他正將投注重心轉向先進封裝技術 EMIB、玻璃基板、以及氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、磷化鋁（InP）和人工合成鑽石等新材料領域，以應對傳統工藝節點微縮趨近物理極限的挑戰。他同時透露，智能體 AI 和推理場景的爆發正在帶動 CPU 需求強勁回升，資料中心伺服器中 CPU 與 GPU 的配比已從過去的一比八演變為一比四乃至更低。

陳立武表示，過去 14 個月已為英特爾股東創造了約 6 倍回報，但"這只是開始"。他預計到 2030 至 2032 年，外界將開始真正認識到英特爾的潛力——不僅限於 PC 客戶端的傳統基本盤，更將延伸至邊緣計算、物理 AI 與智能體 AI 等新興市場。

在他看來，英特爾的 XPU、先進封裝與代工能力若能有效整合，將為不同工作負載提供定制化晶片解決方案，這是他為公司錨定的長期戰略方向。

新材料成破局關鍵，先進封裝與玻璃基板是重心

在傳統工藝節點微縮日益逼近物理極限的背景下，陳立武將突破口指向材料科學與先進封裝。他表示，英特爾目前已量產 18A 工藝，正推進 14A 量產，並能看到 10 奈米乃至 7 奈米的技術路徑，但"這條路會越來越昂貴、越來越困難"。

為此，陳立武在封裝材料領域啟動了多項布局。他投資了玻璃基板公司 3DGS，看中玻璃作為散熱絕緣材料的獨特性能；在晶片間互連方面，英特爾正主推下一代先進封裝技術 EMIB，並已宣布在印度和美國新墨西哥州推進先進封裝製造合作項目。英特爾在模組領域擁有約 1000 項專利，如何將基板與模組有效整合，是陳立武強調的核心工程課題。

在半導體新材料方向，陳立武表示已在氮化鎵、碳化硅、磷化鋁三個方向均有投資，其中部分投資標的已被 ADI 等大型半導體公司收購。他還投資了一家人工合成鑽石晶圓公司，看好鑽石作為隔熱材料在晶片封裝中的應用潛力。"工程師的精神就是這樣——你不斷遭遇瓶頸，然後想辦法跨越它或者繞過它，"他說。

代工業務：信任優先，良率與周期時間是核心指標

英特爾晶圓代工業務一度被外界視為難以為繼，但陳立武選擇堅守。他表示，做出這一決策的核心邏輯是：美國本土先進製造對於供應鏈安全具有戰略價值，任何大型半導體企業都不能將供應鏈高度集中於一兩個地理區域。

在執行層面，陳立武將代工業務的優先指標鎖定為良率、缺陷密度和周期時間。他強調，代工本質上是一門信任的生意——"客戶在把晶圓交給你之前，必須先信任你"。一旦良率不達標，客戶因營收損失而流失，將難以挽回。

他同時表示，英特爾與台積電是合作夥伴關係，並非單純競爭對手，行業整體也需要更多產能來滿足持續增長的需求。他預計，到 2030 至 2032 年，英特爾代工業務的真正潛力將開始在市場上得到體現。

Terafab 合作：與馬斯克共建半導體基礎設施

陳立武透露，英特爾與埃隆·馬斯克推進的 Terafab 項目，源於雙方共同判斷——半導體基礎設施的發展在產能、生產效率和功耗效率方面均滯後於 AI 需求的增長。在該合作框架下，馬斯克決定自建晶圓廠，英特爾將提供技術和工藝支持，協助其加速推進生產。陳立武表示，他每週都與馬斯克團隊召開會議，合作進展順利。

他也提及，馬斯克在營運層面有打破慣例的思路，例如曾討論是否允許在潔淨室某些區域抽菸，"我可能不會走得那麼遠，但某些區域也許可以，關鍵是保持開放的心態"。

全球半導體供應鏈的變遷

主持人：如果從宏觀視角看 AI 正在如何推動全球半導體供應鏈的變化，逐國來看，你有什麼觀察？

陳立武：AI 對整個格局的影響，將超過互聯網，而且影響更為深遠。AI 首先是讓你更高效地完成事情，有了大量智能體的幫助，很多以前需要自己做的繁瑣任務現在可以更快完成。比如在半導體設計領域，時序優化和上市速度都可以大幅提升，成本也能降低。

AI 需求增長面臨幾個瓶頸：一是電力限制，一些國家根本沒有足夠的電力；二是氦氣的影響，很多人沒有意識到氦氣對半導體行業的影響相當顯著；三是存儲器短缺，這是現在最緊迫的問題——即便你現在擴產，新產能也需要幾年時間才能釋放，CPU、GPU 同樣供不應求，價格也因此上漲，成本最終會傳導到客戶端。

最受衝擊的公司，是那些不擁抱 AI 的公司。AI 可以幫助企業在幾乎所有職能部門提升效率，企業應該主動擁抱 AI、找到更好地利用 AI 的方式——無論是預測、設計還是各類工作負載。

主持人：反對 Terafab 和英特爾代工競爭力的最簡單論點，是勞動力成本和國內製造可行性的問題。你決定繼續加碼代工業務，這背後是什麼邏輯？

陳立武：我在決定要繼續押注代工、還是退出代工的時候，外界有很多聲音，各種各樣的——說太貴了，說行不通。但我最終判斷：這對美國極其重要，對整個行業也極其重要。

我們都經歷過供應鏈挑戰，任何半導體大公司都必須認真思考供應鏈的問題，必須擁有穩健且具有韌性的供應鏈，不能完全依賴某一個或兩個地理集中的供應商。越來越多的人會意識到，在美國本土製造是關鍵。

我們最先進的工藝，比如 18A，也就是 1.4 奈米級別，我們已經在規劃 1 奈米、0.7 奈米了。工藝節點越來越小，線寬比頭髮絲還細，複雜程度極高，任何一步出錯都可能前功盡棄。正因如此，製造精度的要求越來越高，這將越來越成為瓶頸所在。

我們非常尊重台積電，我們是很好的合作夥伴，而且行業需要更多產能來服務客戶，所以我們決定咬牙堅持——長遠來看這是關鍵之舉，也是我能為行業創造更多價值的地方。

物理極限與先進封裝

主持人：人們討論了很久晶片微縮會遇到物理極限，線寬太窄就無法繼續縮小。你認為什麼時候會真正碰壁？

陳立武：我們現在有 18A，正在推進 14A 量產，我能看到 10 奈米和 7 奈米的路徑——這條路是可以走到的，但會越來越昂貴、越來越困難。這也是為什麼我們需要合作夥伴，需要與基板供應商、設備廠商緊密協作，共同推動良率和性能的提升。

另一個正在成為瓶頸的關鍵領域是先進封裝。台積電有 CoWoS，我們有一個叫做 EMIB 的下一代方案，我必須確保它能在量產階段達到客戶要求的良率。

當傳統微縮開始遇到瓶頸時，我開始回到材料層面尋找突破——氮化鎵、碳化硅、磷化鋁，我在這三個方向都有投資。在封裝材料方面，我開始關注玻璃——玻璃是很好的散熱絕緣材料，我投資了一家名為 3DGS 的公司。英特爾在模組上擁有約 1000 項專利，如何把基板和模組整合在一起，是一個重要課題。我們最近也宣布了在印度和美國新墨西哥州的先進封裝製造合作項目。另外，我還在關注人工合成鑽石——這是另一種出色的隔熱材料，我也投資了一家鑽石晶圓公司。

工程師的精神就是這樣——你不斷遭遇瓶頸，然後想辦法跨越它或者繞過它。能在一個從 EDA 工具到設計再到製造的完整半導體生命週期都深度參與過的人，我現在很高興能把這些經驗用起來，為行業做一些貢獻。

主持人：那有沒有一種可能，工藝節點趨同會拉平不同代工廠之間的性能差距，形成某種漸近線？

陳立武：摩爾定律的本質是晶體管密度翻倍，但功耗和成本不會同比下降——你可以讓性能翻倍，但面積和成本未必能同等下降。除非你找到了新材料、新設計方法。這正是為什麼我開始加大對材料科學人才的招聘力度——這已經成為這個領域創新的核心。

18 年前我還在投半導體的時候，很多一線 VC 對這個領域完全不感興趣。我還記得，在合夥人會議上講完半導體之後，一半人找藉口離開了，剩下的另一半說"你有沒有軟體或服務的項目"，最終只剩下一兩個人同情地陪我。現在，黃仁勳的英偉達市值 5.3 萬億美元，博通和台積電各兩萬億，我的好朋友蘇姿豐的 AMD 接近 8000 億，英特爾接近 6000 億。半導體再次成為熱門領域，成為不可或缺的基礎。15到 20 年前，幾乎沒有 VC 願意跟我一起投半導體，除了三星、ARM、軟銀這些大機構。現在，VC 蜂擁而至，對這個領域的投資熱情極高，我非常欣慰。

半導體投資的挑戰

主持人：你既是長期投資人，也是營運者。半導體投資面臨很多困難——資本密集、結果不可預測、要深刻理解工作負載、對客戶而言切換供應商風險很高、行業週期性強……你怎麼看這些風險，又如何向他人建議在這條供應鏈裡去哪裡投資？

陳立武：創投創業是我血液裡的東西，我真的很享受。我在這裡不是要炫耀，但作為一些背景：我有 159 家公司 IPO、126 個併購退出的紀錄，其中半導體投資超過 200 筆，38%在美國。

在投資方法上，我始終從一個核心問題出發：瓶頸在哪裡，你在解決什麼問題。比如我投了 Cradle Semiconductor，因為互連成了瓶頸；我投了 Celestial AI，因為光互連在集群內變得越來越重要——黃仁勳幾乎投了所有光子學相關的公司，這不是巧合。

在設計層面，AI 和機器學習能否幫助降低複雜度、提升設計品質——我認為 EDA 領域有巨大機會，有幾家新創公司正在往這個方向做，是一座金礦。在新材料方面，氮化鎵、碳化硅、磷化鋁都是我的投資方向，其中一些公司已經被 ADI 等大公司收購。功耗管理——從 40V 轉換到 1V 這個過程損耗極大——同樣是我看好的瓶頸賽道。

我的投資框架始終是：問題是真實存在的嗎？客戶真的在為此掙扎嗎？然後非常重要的是：第一個目標客戶是誰？我傾向於選擇超大規模客戶——他們有能力、有意願，如果他們喜歡你的東西，接下來幾年願意付出數百萬甚至提供一定的保障，因為拿下大客戶之後就可以規模化了。

人才也非常關鍵——美國、矽谷、奧斯汀，以及以色列，都是我重點關注的地方。以色列有非常有顛覆性的創新型創業者，工作極其勤奮。在戰時，他們仍然堅持開會——有時候說"有警報，我要去地下室，網路可能不好，我們改成語音"，這種韌性讓我深感欽佩。

現在除了智能體 AI，物理 AI 是下一個重大前沿，要認真看全栈，這也是為什麼我仍然深度參與很多前沿模型相關的投資——我非常看好用於物理 AI 的開源前沿技術，這是一座金礦。

Cadence 的經驗

主持人：你提到了 AI 在晶片設計和測試上帶來更快、更便宜、更有創意的可能性。基於你在 Cadence 的經驗，你認為哪些方向最肥沃？有什麼已經在發揮作用了嗎？

陳立武：我在 Cadence 接近 15 年，最讓我驕傲的事情之一是找到了自己的接班人，親自培養他，他現在是一位非常出色的 CEO，正在積極擁抱 AI，把智能體 AI 引入工具來提升效率。Synopsys 的 Sassine 也在做同樣的事，有英偉達 20 億美元的投資支持，還收購了 Ansys 向全系統設計擴展。

大公司在做，但也有機會留給初創公司去做更顛覆性的事，最終這些公司可以 IPO 或者被兩家大公司收購。這取決於創業者的願景。我的一貫哲學是：如果創業者想快速退出，那就幫他們實現；如果他們從第一天就想 IPO，那就幫他們走這條路。作為 VC，我們支持創業者的夢想，幫助他們實現。

規模化與投資決策

主持人：你提到的這些方向——材料公司、EDA、製造——如果看 10 年後，英特爾或未來的半導體公司會因為 AI 而面目全非嗎？

陳立武：我認為會。回到你說的資本密集、不可預測、周期性這些特點，這些都需要納入投資決策。我通常喜歡很早進入、把團隊搭建起來；找到能在困難時期陪你走的合適投資人，而不只是順風順水時的朋友；同時尋找戰略投資人，無論是在製造、存儲、互連還是其他維度為公司增值。我也有一些成長期和對沖基金的朋友，他們對公開市場有獨特的視角，能幫助創業者判斷哪些方向要避免，這非常有價值。

說實在的，我回頭看，我投過的 10 家公司裡，有 9 家在中途改變了商業計畫，因為市場變了。所以我更喜歡有團隊的創業者，而不只是個人。還要有開放的心態，願意傾聽，接受我們的建議，但最終形成自己的判斷——最好的結果不是"他叫我做什麼我就做什麼"，而是你給了足夠的反饋，他自己推導出了你認可或者你理解的結論，這才是創業的樂趣所在。

如果 10 年後再看，贏家將是那些能聚焦於一個細分領域、找到正確合作夥伴、並且能夠規模化的公司。要有全栈解決方案，這很重要。大公司可以像黃仁勳一樣，聚焦於 CUDA 和平台，全力打造成一個平台公司，他做到了。初創公司也可以像 Anthropic、OpenAI 一樣，以更優雅的方式改變遊戲規則，初創公司能以光速前進，真正成為主導者。

對於英特爾，我希望它能扮演這樣的角色——我們有 XPU，有先進封裝，有代工，如果把這些整合起來，為不同工作負載定制專用晶片，這就是我的方向。

AI 時代的團隊重構

主持人：軟體行業正在發生很大的變化——招什麼樣的人、誰適合管理多個智能體。很多人現在更傾向於招 30 到 50 歲的人，因為他們習慣管理團隊，這種能力可以直接遷移到管理智能體上。在硬體或代工廠的背景下，你怎麼看團隊結構和能力的變化？

陳立武：回到爬-走-跑的框架。"爬"的階段，我招募了半導體行業最優秀的人才；現在我開始思考需要引進什麼樣的軟體人才來構建全栈能力；同時我注意到團隊平均年齡在 40 多歲到 50 歲，我需要引入一些更年輕的人才，讓他們理解工作負載、理解前沿開源模型。

有趣的是，我兒子現在成了我的老師。每次去他家陪孫子玩，我都會向他請教 AI 和機器學習的問題，他比我更了解這些。我學到了很多，然後試著把這些認知轉化成投資判斷和人才引進。

英特爾過去是一家非常老派的依賴電子表格的公司，我正在把它轉型為 AI 賦能的企業——不只是在設計環節，而是在整個組織全面擁抱 AI，減少對電子表格的依賴。我們要把資深技術人才和 AI 工具結合起來，不只是在銷售和行銷，現在設計端也在積極擁抱 AI。

產業政策與資本來源

主持人：對資本密集型企業來說，如何獲取資金一直是個大問題。產業政策造就了台積電這樣最重要的公司，但這種方式在美國商業文化裡長期不受待見。你怎麼看這件事？

陳立武：對於資本密集型業務和基礎設施項目，資本獲取至關重要。現在一些 VC 已經願意向單一公司投入 10 億美元，這在以前是不可想像的。所以在早期投資策略上，要麼非常早進入，在估值還合理的時候進；要麼做到 A 輪，但現在 A 輪的估值已經超過 10 億，很難。

能夠幫助規模化的資本，比如共同基金——他們對持股比例的要求沒那麼敏感，這類投資者我非常歡迎。對於像 AI 工廠、代工廠這類資本密集型項目，必須尋求政府資金、主權財富基金或大型基礎設施基金的支持。主權財富基金和政府資金將越來越重要。

作為上市公司，我也有意識地聚焦於更具長期增長導向的投資者，而不是每個季度都在問"你們什麼時候回購股票"的短線資金——當然股東回報是合理的關切，但同時我必須把業務建起來，這個平衡很重要。

投資者對英特爾最大的誤解

主持人：你認為投資者現在對英特爾最大的誤解是什麼？

陳立武：有幾點。首先，回到爬-走-跑：過去幾個月我還在爬，但人們已經開始看到潛力了。產品方面，PC 客戶端我們仍然有市場份額，但必須大幅提升性能——所以我正在悄悄地建立 CPU 架構、GPU 架構和軟體架構團隊，為跨越式領先做準備，就像一家大型初創公司那樣快速前進，利用更好的技術實現跨越。

在代工方面，我們與台積電差距還很大，我們必須保持謙遜，專注於打好基礎——IP、良率、缺陷密度、周期時間——讓代工變得更高效、更可靠。這是一門信任的生意，客戶在把晶圓交給你之前，必須先信任你。這些事情需要更長的時間，但我認為到 2030 到 2032 年，人們會開始看到英特爾真正的潛力有多大。

PC 客戶端是我們的基本盤，但我們正在向邊緣延伸，向物理 AI 和智能體 AI 延伸。過去你只是給人類提供伺服器和 PC，但現在有了另一個全新的維度——數以百萬計的智能體需要訪問算力、需要訪問軟體棧。我認為在智能體 AI 和物理 AI 這兩個方向，英特爾都有機會，這場遊戲還沒結束。

AI 還只是個開始，你有黃仁勳主導的訓練端，你有邊緣端，你有智能體 AI，還有物理 AI——這是一個巨大的機會，大家都還有機會，這就是我要全力投入的方向。過去 14 個月已經為股東創造了 6 倍回報，但這只是開始，還有很大的空間。

我做 VC 的直覺告訴我——要找 10 倍回報的機會。在 Cadence，我從代理 CEO 一路做到退休，股價從 2.4 美元漲到了為股東帶來約 76 倍的回報；執行主席任滿，大概是 85 倍左右。英特爾的體量更大，更難複製，但我的目標是 10 倍——5 到 10 年內實現 10 倍回報，作為一個骨子裡是 VC 的人，這就是我的目標。

算力將在哪裡存在？

主持人：有一種觀點認為資料中心會越建越大，吉瓦只是個開始，集中化是主流。但你描述的業務圖景似乎也包含了邊緣和客戶端計算。你認為算力最終會如何在資料中心、邊緣、客戶端之間分佈，還是完全由應用工作負載來決定？

陳立武：現在的大規模 AI 基礎設施建設是正確的，我沒有看到任何減速的理由，因為工作負載還在持續增長。目前的限制因素主要是供給側——任何放緩都來自供給端的約束，而不是需求端。

但我更關注的是：所有這些基礎設施建好之後，什麼樣的應用會跑在上面？你必須找到真正有規模的應用——就像互聯網時代，亞馬遜、Netflix 這樣的應用脫穎而出，而另一些則消失或被收購。AI 行業會經歷同樣的過程：大增長之後是整合，最終一兩家真正的贏家浮出水面。

聚焦應用是關鍵，你看 Netflix 是一個真正的應用，亞馬遜也是真正的應用，它們都贏了。而且某些應用確實更適合在邊緣或客戶端運行——機器人、國防這些場景，設備端的算力選擇非常關鍵，你對連接的假設、對設備內置能力的假設，決定了你能做什麼。這一點在 SaaS 時代一度被忽視了。

我的投資方法始終是：找到真實存在的問題、找到正確的合作夥伴、評估應用的市場規模是否可持續——如果你真的相信它，就加倍、三倍押注。當然，也會押注那些尚未大規模落地的應用。

主持人：非常感謝你今天的到來，這是一場真正的享受。

陳立武：謝謝邀請。