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玻璃基板風口已至！產業鏈全面提速
關鍵催化：台積電正式發布CoWoS玻璃基板開發計劃，聯合供應鏈巨頭進行產業化驗證，標誌著該技術正式進入量產前夜。
AI晶片越來越大，傳統有機/矽基板扛不住了（翹曲、發熱、信號差）。玻璃基板憑藉“更穩、更平、更密、更快”的物理優勢，成為解決大算力封裝瓶頸的唯一解。
TGV全流程龍頭：沃格光電（打通薄化 - 打孔 - 填銅全製程，送樣頭部客戶）。
設備彈性先鋒：帝爾激光（TGV激光微孔設備已出貨）、大族激光、德龍激光。
面板跨界巨頭：京東方A（投建試驗線，綁定康寧）、彩虹股份（高世代線技術遷移）、TCL科技。
封測落地平台：長電科技（完成驗證）、通富微電（綁定AMD，技術儲備深厚）。
關鍵材料/耗材：凱盛科技（超薄玻璃原片）、天承科技（電鍍填銅化學品）、艾森股份（光刻膠）。
產業節奏將會是：設備先行 -> 試驗線驗證 -> 2027年小批量 -> 2028年大規模量產。
現在或許正是從0到1的關鍵布局期！