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最新消息：TrendForce 指出台積電正加快 CoWoS 的進展，並朝著玻璃基插層板邁進，相關設備的試產預計於2027年進行，大規模生產則預計在2028年下半年。這可能在本世紀後半段重塑人工智慧晶片封裝的格局。 $TSM