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1/三星與AMD擴大合作屬實。 官方確認雙方將在HBM4、EPYC DDR5、先進封裝方面合作，並“討論下一代AMD產品的代工機會”。
2/Google部分目前報導的是下一代TPU “Icefish”的部分I/O/內存接口芯片可能採用三星2nm，核心計算die仍可能由TSMC製造。
3/Tesla訂單確定性較高。 三星已確認其德州工廠預計於2027年下半年開始量產Tesla芯片，這部分可以視為三星先進製程外部客戶突破的硬證據。
4/NVIDIA/Groq合作屬實。 NVIDIA已確認三星生產Groq推理芯片，雙方也在討論下一代代工、HBM4E和HBM5合作。
5/TSMC產能緊張邏輯成立，但“全部先進產能鎖死到2028”不能當官方定論。 Broadcom明確表示TSMC產能已成為2026年供應瓶頸，TSMC也在加速擴產；