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今天給大家梳理一個過去一直被卡脖子的材料——環氧塑封材料。
環氧塑封材料作為半導體封裝的核心材料，一直被行業中日本的雙寡頭壟斷，供給非常剛性，全球市佔率30%，產品供不應求。
國內僅有一家公司在慢慢突破壟斷，正在實現國產替代的提速，份額逐漸提升。深度綁定長電，通富，華天三大國內頭部封測廠。具體的名字我就不說了，去翻看前面，我提到過。