摩根大通:到2030年,全球半導體產業市場規模或將達到1.5萬億美元,與AI相關的半導體產品將佔據半壁江山

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金色財經報導,5月25日,摩根士丹利近日在一份研究報告中指出,到2030年,全球半導體產業市場規模可能達到1.5萬億美元,其中人工智能相關半導體產品貢獻份額佔半壁江山。主要雲服務提供商的雲資本支出依然強勁。摩根士丹利雲資本支出追蹤器估計,到2026年,雲資本支出將接近8110億美元。研究認為,代理式人工智能產生了不斷增長的CPU應用機遇。當AI從推理轉向執行時,GPU計算強度隨之提升。該機構將基準情景下的編排CPU市場總規模(TAM)上調至790億美元,CPU編排技術的市場附加價值(TAM)預測將達到2380億美元。
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