【華西機械】繼續強Call錫膏雙雄：錫膏、或是下一個電子布近期我們發布了錫膏行業的深度報告，各位領導關注度較高。錫膏，或許就是下一個電子布，材料價格的彈性仍被低估。1、光通信技術演進、錫焊膏行業需求迎來爆發。光模組傳輸速率提升，錫膏行業有望迎來量價雙升。1）量：錫膏用量提升的雙重邏輯：光模組數量、高速光模組封裝工藝變化帶來焊點數量暴增。隨著光模組速率從400G向1.6T及更高速率演進，PCBA上的焊點數量快速增長；精細工藝會從共晶焊、激光焊演進到金線鍵合、倒裝焊等。2）價：高級別焊膏價格更貴，高速光模組對高級別焊膏需求提升（T4價格僅為1.5元/克，T7超過18元/克）。3）測算：考慮量價雙升，錫膏市場有望從2020年的40億市場空間，快速迎來十倍以上的擴容，今年即將看到變化。市場對邏輯慢慢學認可是，但對價格彈性仍低估顯著。2、錫膏呈高端化趨勢、高速光模組對精細錫膏需求剛性。錫膏行業整體呈現高端化三個方面：1）精細化：部分技術領先企業開始批量使用粉徑更小的T5號錫合金粉，並逐步開始向粉徑更小的T6、T7型號發展；而高速光模組演進到1.6T CPO等，對高端錫膏的需求是剛性的；2）綠色化：焊材無鹵化等路線；3）低溫化：Bi及In等合金工藝。3、錫膏競爭格局良好、龍頭有望充分受益。錫膏難度較大，尤其是配方及工藝，目前國產化率僅為30%左右。近年唯特偶等公司已經開發出T7級別的焊膏，且據我們草根調研公司已經在積極對接頭部光模組企業，進展很快，龍頭有望充分受益。A股上市公司具備錫膏實力的僅有兩家：#唯特偶（锡膏龙头）、#華光新材（銅基液冷龍頭、錫膏進展飛速）。

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