聯發科押注“智能體化”

作者 | 黃昱

5月13日，聯發科天璣開發者大會上公布了一組數據，全球智能體自主任務量已從2025年的每日1.2億次迅速飆升至2026年的每日8.7億次。

這一高達近7倍的爆發式增長速度，折射出終端智能體化已然是不可逆轉的趨勢。

聯發科董事、總經理暨營運長陳冠州指出，智能體 AI 正在重構和升級越來越多的行業和應用場景。

在此背景下，傳統的硬體設計模式已經無法承載智能體時代高頻、全時的環境感知需求。

為此，聯發科正式發布了天璣 AI 智能體化引擎 2.0。

據悉，借助天璣 SensingClaw 技術，該引擎致力於提供低功耗的全時感知能力，讓設備製造商打造具備主動感知和跨應用驅動能力的 Agent OS。

在此基礎上，聯發科還推出天璣AI開發套件 3.0，升級端側智能體全模態能力並加速智能體應用的端側部署。

天璣AI開發套件3.0 具備四大特性：·支持LVM 模型可視化部署；新增 Low Bit 壓縮工具包；新增 eNPU 開發工具包；·新增天璣 AI Partner。

據聯發科官方數據，在過去三年間，天璣AI生態夥伴成長量達240%，開發套件下載量提升了440%。

會上，聯發科公布了與OPPO 、小米和傳音合作的系統原生Claw，主要特點在於主動感知、主動執行、跨端無縫流轉的能力，同時兼顧端側隱私保護和數據安全。

在以往的軟體生態裡，使用者必須頻繁在各個獨立的App之間手動切換。

2025年以來的豆包手機助手以及Open Claw，讓大家看到了重塑人機交互的新範式。然而，受困於獨立APP之間的防火牆以及用戶隱私安全問題，該範式始終未能在端側大面積推廣。

接下來終端廠商將如何依托聯發科等晶片廠商的端側AI算力優勢，進一步降低交互延遲、提升智能決策精度，真正把主動式人機交互從概念落地為普及化體驗，將是重要任務。

智能體時代下，晶片巨頭的競爭勝負手，已經從單純的硬體跑分全面轉向生態黏性的比拼。

不難發現，晶片巨頭正在通過“智能體化”底層技術，解構傳統的手機應用生態與操作系統孤島，從一個單純販賣算力的SoC硬體廠商，全面轉型為接管下一代AI交互的“隱形基礎設施”。

終端交互的控制權之爭正在步入深水區。

當原生的系統級智能體徹底瓦解掉傳統的App生態時，能夠提供穩定、全時、低功耗智能基礎設施的廠商將佔據頂層紅利。

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