台積電預計全球晶片市場規模到2030年將達到1.5萬億美元

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金色財經報導,5月14日,據市場消息,台積電在周四舉行的技術研討會前發布的演示材料中表示,預計到2030年,全球半導體市場規模將超過1.5萬億美元,高於此前預測的1萬億美元。 台積電預計,人工智能和高性能計算將佔1.5萬億美元市場的55%,其次是智能手機(20%)和汽車應用(10%)。台積電表示,公司正加快2025年和2026年的產能擴充步伐,並計劃於2026年新建九座晶圓廠及先進封裝設施。(東新社)
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