1.盤面總結 昨天美股的CPI核心指數超預期，導致美股大跌。但是今天早上醒來看到美股又修復了一部分，對應A股這裡，競價低開即是日內最低點。（喊一嗓子低開的大A是無敵的）盤中最強的方向就是近幾天一直在修復偏離值的算力租賃方向（對應核心就是Token工廠的潤建股份，算租的核心利通電子和協創數據），以及算電協同的綠電方向（大唐發電絕對情緒核心）。CPU和存儲方向比較強的毫無爭議就是瀾起科技。PCB方向就是前面挖掘的激光打孔的大族激光。先進封裝的高端封裝材料球形硅微粉聯瑞新材。電子布方向就是國際復材。沒有輪動的方向就是光纖和商業航天。晚上康寧有修復，美股航天走勢不錯，明日是先手比較好的衝高賣點。
過去的不再贅述，趨勢行情，核心做T即可。 —————————————————————
接下來就是我們傳統的CP環節，今天的主角是硅光模組。
晚上有一則消息。Tower 2026 年 5 月 13 日簽署的13億美元 2027 年硅光晶圓訂單 + 2.9 億美元不可撤銷預付款，這個消息跟之前lumentum和coherent 收到20億美元的預付款是類似的，那個消息之後， lumentum和coherent以及對應的光芯片領域漲成什麼樣大家都有目睹。這次tower這麼大的訂單，本質是頭部客戶對全球最稀缺產能的 "提前買斷"，而且這種是給了預付款的真實的訂單。
Tower是何許人？Tower 是全球可插拔硅光 PIC 芯片代工龍頭，全球可插拔硅光 PIC 芯片產能 接近90% 集中在 Tower 半導體。這次tower收到13億美元的大額訂單，意味著硅光模組這個路徑2027年的產能基本上是被全部鎖定了。硅光的性能優勢在 1.6T 產品上尤為突出，且速率越高優勢越明顯，也就是說未來1.6T的產品主流方案是硅光模組，比eml光模組份額還要多。
對比eml光模組的核心是光芯片，那麼硅光模組核心零部件有哪些？ （1）DSP電芯片。這個依舊占大頭。但是這個方向，目前市場的絕對核心，是美股的博通，占據了市場92%以上的份額。國內的電芯片龍頭只有華為一家，但是華為的電芯片都是自用（華為牛逼，核心國產替代還得是華為），不對外銷售，所以國內的光模組廠家都是買的博通的電芯片。其他所有說國產dsp芯片的，都是瞎蹭概念的。 （2）硅光芯片（設計）。這個領域，全球（不僅僅是國內）龍一是#中际旭创#。這次tower消息催化最確定性的利好方向之一。龍二是新易盛。 （3）硅光芯片（代工）。這個領域Tower是唯一核心，壟斷全球72%左右的市場份額。國內技術屬於起步階段，份額少的可憐，5%都不到。賽微電子說收購了新加坡compoundtek10%股權，有800G硅光工藝（82%良率），在研1.6T硅光芯片，預計2026年底量產。但是賽微電子之前爆雷坑過人。。。。。。本來國產就沒啥份額，這個細分降低預期吧。 （4）外置CW激光器。源杰科技國內量產100mW CW，三安光電/光訊科技/仕佳光子的目前處在送樣階段； （5）FAU/V型槽陣列。天孚通信全球龍頭（份額38%），這部分毛利率據說＞60%。 （6）硅透鏡陣列。這個細分是一個被低估的高毛利細分，2026年全球供需缺口在40%左右，全球僅有extris、#炬光科技#等少數廠商有相關高端技術，炬光這部分業務毛利也是60%左右。 （7）其他毛利率低的細分，基本都是賺辛苦錢，不做分析，感興趣自己查。
最後，肯定有大哥要問，除了核心零部件供應商之外，賣設備賣鏟子的有哪些呀？這麼問的大哥絕對是高水平。來咯來咯。 （1）光學耦合設備。這是核心中的核心，硅光量產的命脈設備。高端的800G/1.6T及以上，全部被ficonteC壟斷了，這公司已經被#罗博特科#收購了。 （2）晶圓級光電測試設備。美股formfactor探針台全球龍頭，國內國產替代是強一股份。但是高端份額還是看海外，國內技術代差依舊存在繼續追趕，高端份額不足5%。其他還有聯訊儀器，但是這個更多是次新加持，技術也是中低端。 （3）模組級高速測試設備。光模組出廠最後一道工序。美國keysight是龍一。國產替代是華盛昌，普源精密。但是這些，所有光模組都要用，不僅僅是只有硅光模組用，也不算新增，只是算利好。
————————————————————— 今天盤面的低開高走就是告訴了大家。哪怕特朗普來之前美股大跌，也無法影響大A的走勢，這就是國家意志，金融的安全永遠把握在國家的手裡，國家隊想讓你漲，你就得漲。想讓你跌你就漲不了。永遠追隨國家步伐，做多中國long China！
不說了，朗子哥那邊還有事情要忙，我過去幫忙招待了，我大哥有幾箱牛奶忘記帶了，我得趕緊送過去，明日開盤見。祝大家本周繼續長虹
$炬光科技(sh688167)$$羅博特科(sz300757)$$中際旭創(sz300308)$$天孚通信(sz300394)$$華盛昌(sz002980)$
162.14萬 熱度
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2026.5.13復盤-硅光模塊新王即將降臨！
1.盤面總結
昨天美股的CPI核心指數超預期，導致美股大跌。但是今天早上醒來看到美股又修復了一部分，對應A股這裡，競價低開即是日內最低點。（喊一嗓子低開的大A是無敵的）盤中最強的方向就是近幾天一直在修復偏離值的算力租賃方向（對應核心就是Token工廠的潤建股份，算租的核心利通電子和協創數據），以及算電協同的綠電方向（大唐發電絕對情緒核心）。CPU和存儲方向比較強的毫無爭議就是瀾起科技。PCB方向就是前面挖掘的激光打孔的大族激光。先進封裝的高端封裝材料球形硅微粉聯瑞新材。電子布方向就是國際復材。沒有輪動的方向就是光纖和商業航天。晚上康寧有修復，美股航天走勢不錯，明日是先手比較好的衝高賣點。
過去的不再贅述，趨勢行情，核心做T即可。
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接下來就是我們傳統的CP環節，今天的主角是硅光模組。
晚上有一則消息。Tower 2026 年 5 月 13 日簽署的13億美元 2027 年硅光晶圓訂單 + 2.9 億美元不可撤銷預付款，這個消息跟之前lumentum和coherent 收到20億美元的預付款是類似的，那個消息之後， lumentum和coherent以及對應的光芯片領域漲成什麼樣大家都有目睹。這次tower這麼大的訂單，本質是頭部客戶對全球最稀缺產能的 "提前買斷"，而且這種是給了預付款的真實的訂單。
Tower是何許人？Tower 是全球可插拔硅光 PIC 芯片代工龍頭，全球可插拔硅光 PIC 芯片產能 接近90% 集中在 Tower 半導體。這次tower收到13億美元的大額訂單，意味著硅光模組這個路徑2027年的產能基本上是被全部鎖定了。硅光的性能優勢在 1.6T 產品上尤為突出，且速率越高優勢越明顯，也就是說未來1.6T的產品主流方案是硅光模組，比eml光模組份額還要多。
對比eml光模組的核心是光芯片，那麼硅光模組核心零部件有哪些？
（1）DSP電芯片。這個依舊占大頭。但是這個方向，目前市場的絕對核心，是美股的博通，占據了市場92%以上的份額。國內的電芯片龍頭只有華為一家，但是華為的電芯片都是自用（華為牛逼，核心國產替代還得是華為），不對外銷售，所以國內的光模組廠家都是買的博通的電芯片。其他所有說國產dsp芯片的，都是瞎蹭概念的。
（2）硅光芯片（設計）。這個領域，全球（不僅僅是國內）龍一是#中际旭创#。這次tower消息催化最確定性的利好方向之一。龍二是新易盛。
（3）硅光芯片（代工）。這個領域Tower是唯一核心，壟斷全球72%左右的市場份額。國內技術屬於起步階段，份額少的可憐，5%都不到。賽微電子說收購了新加坡compoundtek10%股權，有800G硅光工藝（82%良率），在研1.6T硅光芯片，預計2026年底量產。但是賽微電子之前爆雷坑過人。。。。。。本來國產就沒啥份額，這個細分降低預期吧。
（4）外置CW激光器。源杰科技國內量產100mW CW，三安光電/光訊科技/仕佳光子的目前處在送樣階段；
（5）FAU/V型槽陣列。天孚通信全球龍頭（份額38%），這部分毛利率據說＞60%。
（6）硅透鏡陣列。這個細分是一個被低估的高毛利細分，2026年全球供需缺口在40%左右，全球僅有extris、#炬光科技#等少數廠商有相關高端技術，炬光這部分業務毛利也是60%左右。
（7）其他毛利率低的細分，基本都是賺辛苦錢，不做分析，感興趣自己查。
最後，肯定有大哥要問，除了核心零部件供應商之外，賣設備賣鏟子的有哪些呀？這麼問的大哥絕對是高水平。來咯來咯。
（1）光學耦合設備。這是核心中的核心，硅光量產的命脈設備。高端的800G/1.6T及以上，全部被ficonteC壟斷了，這公司已經被#罗博特科#收購了。
（2）晶圓級光電測試設備。美股formfactor探針台全球龍頭，國內國產替代是強一股份。但是高端份額還是看海外，國內技術代差依舊存在繼續追趕，高端份額不足5%。其他還有聯訊儀器，但是這個更多是次新加持，技術也是中低端。
（3）模組級高速測試設備。光模組出廠最後一道工序。美國keysight是龍一。國產替代是華盛昌，普源精密。但是這些，所有光模組都要用，不僅僅是只有硅光模組用，也不算新增，只是算利好。
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今天盤面的低開高走就是告訴了大家。哪怕特朗普來之前美股大跌，也無法影響大A的走勢，這就是國家意志，金融的安全永遠把握在國家的手裡，國家隊想讓你漲，你就得漲。想讓你跌你就漲不了。永遠追隨國家步伐，做多中國long China！
不說了，朗子哥那邊還有事情要忙，我過去幫忙招待了，我大哥有幾箱牛奶忘記帶了，我得趕緊送過去，明日開盤見。祝大家本周繼續長虹
$炬光科技(sh688167)$$羅博特科(sz300757)$$中際旭創(sz300308)$$天孚通信(sz300394)$$華盛昌(sz002980)$