兩大半導體巨頭傳出大消息！
SK海力士聯手英特爾測試EMIB技術
據媒體援引外媒報導，隨著台積電CoWoS（晶片-晶圓-基板）封裝產能持續告急，韓國存儲晶片巨頭SK海力士正與英特爾合作開展2.5D封裝技術的研究與開發。
報導稱，SK海力士正在考慮採用英特爾研發的2.5D封裝技術“嵌入式多晶片互連橋接（EMIB）”。該公司目前正在進行測試，以將HBM和系統半導體與英特爾提供的EMIB嵌入式基板結合使用，並已啟動EMIB量產所需原材料的供應研究。
知情人士透露，英特爾對EMIB的積極行銷策略，叠加當前AI封裝市場的供需動態，有望推動該技術成為AI封裝供應鏈的重要組成部分。谷歌與SK海力士相繼展現出對EMIB的興趣，標誌著英特爾在先進封裝領域的市場滲透正在取得實質性進展，也為這家正處於戰略轉型期的晶片巨頭開闢了新的營收來源。
另據報導，英特爾正就其先進封裝服務與至少兩家大型客戶展開持續磋商，其中谷歌和Meta有望成為未來設計的潛在採用者，英偉達下一代Feynman架構顯卡也可能採用EMIB先進封裝技術。
極具前景的CoWoS替代方案
台積電CoWoS技術是目前AI晶片2.5D封裝的主流方案，但隨著AI軍備競賽愈演愈烈，持續的產能瓶頸已成為制約AI晶片供應鏈的核心痛點之一。
据悉，EMIB屬於2.5D封裝技術範疇，是英特爾自主研發的2.5D封裝技術，將小型高密度硅橋晶片嵌入有機封裝基板，在相鄰晶粒之間提供高帶寬、低延遲、低功耗的互聯，無需使用整片硅中介層，可顯著降低成本並提升設計彈性。
國金證券將EMIB稱為“AI大算力時代的橫向高速公路”——通過嵌入式硅橋實現了高帶寬、低成本的Chiplet互聯，避開了大面積硅中介層的成本制約。
（來源：國金證券研報）
先進封測正迎國產替代與技術升級機遇期
市場研究機構Yole數據顯示，先進封裝已成為驅動半導體市場增長的核心力量。預計2030年將突破794億美元，2024—2030年復合年均增長率達9.5%，AI與高性能計算需求是核心驅動力。
上海證券此前研報指出，AI催生超大封裝需求，ASICs有望從CoWoS轉向EMIB技術。除了CoWoS多數產能長期由英偉達GPU佔據、其他客戶遭排擠，封裝尺寸以及美國製造需求，也促使谷歌、Meta等北美CSP開始積極與英特爾接洽EMIB解決方案。
華鑫證券也認為，晶片封裝正從後道工序演變為決定算力系統性能的核心前台瓶頸。
在華龍證券看来，隨著摩爾定律逼近物理與經濟極限，單純依靠製程微縮提升性能的路徑難以為繼。以Chiplet（晶粒）和先進封裝（如CoWoS）為代表的技術，通過異構集成實現系統級性能突破，已成為延續算力發展的關鍵引擎，這使得封測環節的戰略價值大幅提升。
“在地緣政治背景下，中國大陸封測產業憑借較高的自主可控度，正迎來國產替代與技術升級的戰略機遇期。”
多只概念股本月獲融資客搶籌
東方財富概念板塊顯示，當前A股市場共30餘股涉及先進封裝概念，合計總市值超2萬億元，寒武紀體量遙遙領先，盛合晶微市值近2700億元位居次席，佰維存儲、芯原股份、聯訊儀器市值均超千億元。
年初至今，約九成先進封裝概念股錄得股價上漲，除了聯訊儀器、鴻仕達、盛合晶微三只次新股，佰維存儲、沃格光電股價均已翻倍，芯原股份以及擬跨界併購奎芯科技的和順石油均大漲逾九成。飛凱材料、通富微電、甬矽電子、長電科技等8股年內漲幅均在五成以上。
5月份以來，先進封裝板塊走勢強勁，僅芯原股份下跌4.8%，其餘概念股股價均走高，其中，鴻仕達、盛合晶微分別大漲48%和40%，天承科技、勁拓股份、飛凱材料、長電科技、和順石油月內漲幅均在20%至30%之間。
資金方面，東方財富Choice數據顯示，月內共有11只先進封裝概念股獲超5000萬元融資淨買入，其中，寒武紀被融資客“掃貨”20.30億元，佰維存儲、通富微電、長電科技分別獲搶籌7.08億、5.18億和4.81億元，芯原股份、華潤微、華天科技、甬矽電子融資淨買額均在1.8億至3.6億元之間。
AI晶片龍頭寒武紀在財報中表示，公司將通過自主研發深耕核心技術，開展面向大模型需求的先進封裝關鍵技術研究，搭建專業化先進封裝技術平台，靈活高效適配不同場景下差異化產品的封裝需求，夯實公司在智能晶片領域的長期競爭力。
通富微電是AMD的核心封測供應商，雙方重點提升AI與高算力產品封測能力，加快推進3nm先進工藝產品開發與先進封裝能力建設。
長電科技近日在業績說明會上介紹稱，2026年公司上調了固定資產投資預算至100億元，主要用於先進封裝產線建設以及主流封裝產能擴展。
甬矽電子從成立之初即聚焦集成電路封測業務中的先進封裝領域，公司持續加大先進封裝領域的研發投入，積極布局包括2.5D/3D、Bumping、CP、晶圓級封裝、FC-BGA、汽車電子等新的產品線，持續提升自身產品布局和客戶服務能力。
（來源：東方財富研究中心）
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SK海力士與英特爾攜手推進！先進封裝產能瓶頸有望緩解 融資客提前埋伏多股(名單)
兩大半導體巨頭傳出大消息！
SK海力士聯手英特爾測試EMIB技術
據媒體援引外媒報導，隨著台積電CoWoS（晶片-晶圓-基板）封裝產能持續告急，韓國存儲晶片巨頭SK海力士正與英特爾合作開展2.5D封裝技術的研究與開發。
報導稱，SK海力士正在考慮採用英特爾研發的2.5D封裝技術“嵌入式多晶片互連橋接（EMIB）”。該公司目前正在進行測試，以將HBM和系統半導體與英特爾提供的EMIB嵌入式基板結合使用，並已啟動EMIB量產所需原材料的供應研究。
知情人士透露，英特爾對EMIB的積極行銷策略，叠加當前AI封裝市場的供需動態，有望推動該技術成為AI封裝供應鏈的重要組成部分。谷歌與SK海力士相繼展現出對EMIB的興趣，標誌著英特爾在先進封裝領域的市場滲透正在取得實質性進展，也為這家正處於戰略轉型期的晶片巨頭開闢了新的營收來源。
另據報導，英特爾正就其先進封裝服務與至少兩家大型客戶展開持續磋商，其中谷歌和Meta有望成為未來設計的潛在採用者，英偉達下一代Feynman架構顯卡也可能採用EMIB先進封裝技術。
極具前景的CoWoS替代方案
台積電CoWoS技術是目前AI晶片2.5D封裝的主流方案，但隨著AI軍備競賽愈演愈烈，持續的產能瓶頸已成為制約AI晶片供應鏈的核心痛點之一。
据悉，EMIB屬於2.5D封裝技術範疇，是英特爾自主研發的2.5D封裝技術，將小型高密度硅橋晶片嵌入有機封裝基板，在相鄰晶粒之間提供高帶寬、低延遲、低功耗的互聯，無需使用整片硅中介層，可顯著降低成本並提升設計彈性。
國金證券將EMIB稱為“AI大算力時代的橫向高速公路”——通過嵌入式硅橋實現了高帶寬、低成本的Chiplet互聯，避開了大面積硅中介層的成本制約。
（來源：國金證券研報）
先進封測正迎國產替代與技術升級機遇期
市場研究機構Yole數據顯示，先進封裝已成為驅動半導體市場增長的核心力量。預計2030年將突破794億美元，2024—2030年復合年均增長率達9.5%，AI與高性能計算需求是核心驅動力。
上海證券此前研報指出，AI催生超大封裝需求，ASICs有望從CoWoS轉向EMIB技術。除了CoWoS多數產能長期由英偉達GPU佔據、其他客戶遭排擠，封裝尺寸以及美國製造需求，也促使谷歌、Meta等北美CSP開始積極與英特爾接洽EMIB解決方案。
華鑫證券也認為，晶片封裝正從後道工序演變為決定算力系統性能的核心前台瓶頸。
在華龍證券看来，隨著摩爾定律逼近物理與經濟極限，單純依靠製程微縮提升性能的路徑難以為繼。以Chiplet（晶粒）和先進封裝（如CoWoS）為代表的技術，通過異構集成實現系統級性能突破，已成為延續算力發展的關鍵引擎，這使得封測環節的戰略價值大幅提升。
“在地緣政治背景下，中國大陸封測產業憑借較高的自主可控度，正迎來國產替代與技術升級的戰略機遇期。”
多只概念股本月獲融資客搶籌
東方財富概念板塊顯示，當前A股市場共30餘股涉及先進封裝概念，合計總市值超2萬億元，寒武紀體量遙遙領先，盛合晶微市值近2700億元位居次席，佰維存儲、芯原股份、聯訊儀器市值均超千億元。
年初至今，約九成先進封裝概念股錄得股價上漲，除了聯訊儀器、鴻仕達、盛合晶微三只次新股，佰維存儲、沃格光電股價均已翻倍，芯原股份以及擬跨界併購奎芯科技的和順石油均大漲逾九成。飛凱材料、通富微電、甬矽電子、長電科技等8股年內漲幅均在五成以上。
5月份以來，先進封裝板塊走勢強勁，僅芯原股份下跌4.8%，其餘概念股股價均走高，其中，鴻仕達、盛合晶微分別大漲48%和40%，天承科技、勁拓股份、飛凱材料、長電科技、和順石油月內漲幅均在20%至30%之間。
資金方面，東方財富Choice數據顯示，月內共有11只先進封裝概念股獲超5000萬元融資淨買入，其中，寒武紀被融資客“掃貨”20.30億元，佰維存儲、通富微電、長電科技分別獲搶籌7.08億、5.18億和4.81億元，芯原股份、華潤微、華天科技、甬矽電子融資淨買額均在1.8億至3.6億元之間。
AI晶片龍頭寒武紀在財報中表示，公司將通過自主研發深耕核心技術，開展面向大模型需求的先進封裝關鍵技術研究，搭建專業化先進封裝技術平台，靈活高效適配不同場景下差異化產品的封裝需求，夯實公司在智能晶片領域的長期競爭力。
通富微電是AMD的核心封測供應商，雙方重點提升AI與高算力產品封測能力，加快推進3nm先進工藝產品開發與先進封裝能力建設。
長電科技近日在業績說明會上介紹稱，2026年公司上調了固定資產投資預算至100億元，主要用於先進封裝產線建設以及主流封裝產能擴展。
甬矽電子從成立之初即聚焦集成電路封測業務中的先進封裝領域，公司持續加大先進封裝領域的研發投入，積極布局包括2.5D/3D、Bumping、CP、晶圓級封裝、FC-BGA、汽車電子等新的產品線，持續提升自身產品布局和客戶服務能力。
（來源：東方財富研究中心）