作者：Emily Bary
Lumentum的股價一直火熱，但根據Bernstein的說法，還有許多較不為人知的方式可以利用AI數據中心日益增長的連接需求
數據中心對快速且低延遲的連接需求日益增加。
今年市場上最火熱的光纖和光電子股票之一是大牌公司，但投資者若深入挖掘，可以找到多種方式來把握連接需求的繁榮。
「連接性已成為新的瓶頸和戰場，」Bernstein分析師在週日發布的一份近百頁報告中寫道。這個瓶頸在於AI越來越需要以更高速度、更低延遲傳輸數據，導致這些連接產品的供應短缺。而這也是一個戰場，因為華爾街對於哪些技術能在長期內勝出的辯論激烈。
Bernstein團隊表示，投資者不必過多押注於銅基技術是否會勝出，或是較新但尚未充分驗證的包裝光學技術。比如，Nvidia（NVDA）同時依賴這兩種互連技術，「每種都針對不同的距離和功率需求進行優化，」分析師指出。
「對投資者來說，重點不在於哪種技術會贏，而在於每種技術如何在供應鏈中創造價值，以及在何種時間範圍內，」他們補充說。
不要錯過：這是華爾街最激烈的AI辯論之一——但可能完全錯過了重點
傳統的銅技術已被用於數據中心內的機架間連接，但根據Bernstein的說法，它們可能會遇到性能極限。同時，像Lumentum Holdings（LITE）這樣的公司專注於包裝光學技術，將光學技術與加速處理器融合。
Bernstein團隊指出，後者的採用面臨重大障礙，包括製造良率、測試複雜性、光纖耦合以及雲服務提供商（CSP）對於服務性和供應商集中度的擔憂。
包裝光學的前景可能需要時間來證明自己。然而，這並未阻礙Lumentum、Coherent（COHR）、康寧（GLW）等公司的股價。Lumentum的股價在週一交易中上漲了17%，並且以186%的年初至今漲幅在標普500成分股中排名第五。Coherent週一股價上漲13%，今年迄今已漲106%。康寧當日漲幅11%，年內漲幅達136%。
「光學正朝著荒謬的速度前進，」瑞穗證券股票交易部董事Daniel O'Regan在給客戶的備忘錄中表示，談到週一的交易行情。「這一動作正拉動整個行業向上——在許多情況下，並沒有真正的基本面原因。」
週五收盤後，Lumentum宣布即將加入納斯達克100指數（NDX）。
閱讀：Lumentum在其炙手可熱的股價飆升後，成功入選這一熱度指數
Bernstein團隊指出，一些供應鏈公司可能會從連接熱潮中獲利。「對於擴展解決方案」，即在一個節點或機架內增加更多加速器，「銅技術可能在2026-2028年間仍將是主流，而包裝銅（CPC）則可能延長其生命周期，惠及如立訊精密（Luxshare）等公司，」他們指出。
在包裝光學方面，他們提到Lumentum以及一些全球公司。TFC（中國：300394）和Senko（日本：9069）可能會從光纖陣列單元的需求中獲利，這些單元用於將光纖固定在一起。Chroma ATE（台灣：2360）、All Ring（台灣：6187）和Teredyne（TER）則是與封裝技術及測試元件可行性相關的設備公司。
「TFC與Nvidia在CPO技術開發方面已合作三年，目前參與三個主要領域，」分析師指出。Senko則與Nvidia和Marvell Technology（MRVL）合作。
另一方面，Bernstein團隊表示，Teradyne「協助晶圓廠客戶在晶圓切割和封裝成CPO設備前測試‘良品芯片’（KGD）。」
另見：光學是下一個AI瓶頸。這家公司可能是被低估的受益者。
分析師還討論了Ajinomoto的積層膜（ABF）基板製造商，這種基板有助於提升封裝中的傳輸效率。「由於伺服器需求的增加以及計算芯片設計的日益複雜，自2018年以來，ABF基板的需求迅速攀升，」他們說。
受益者包括台灣的聯茂（TW：3037），預計到2026年，其約一半營收將來自AI終端市場，且是Nvidia的合作夥伴。此外，味之素（日本：2802）約三分之一的營收來自ABF膜，「與主要芯片設計商的緊密研發合作也構成了堅實的護城河，」分析師表示。
-Emily Bary
本文由MarketWatch創作，MarketWatch由道瓊斯公司運營。MarketWatch獨立於道瓊斯新聞社和華爾街日報發布。
（完）道瓊斯新聞社
2026年11月26日 17:44ET
版權所有 (c) 2026 道瓊斯公司
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這是下一個人工智慧的「戰場」——以及投資者如何加入這場行動
作者：Emily Bary
Lumentum的股價一直火熱，但根據Bernstein的說法，還有許多較不為人知的方式可以利用AI數據中心日益增長的連接需求
數據中心對快速且低延遲的連接需求日益增加。
今年市場上最火熱的光纖和光電子股票之一是大牌公司，但投資者若深入挖掘，可以找到多種方式來把握連接需求的繁榮。
「連接性已成為新的瓶頸和戰場，」Bernstein分析師在週日發布的一份近百頁報告中寫道。這個瓶頸在於AI越來越需要以更高速度、更低延遲傳輸數據，導致這些連接產品的供應短缺。而這也是一個戰場，因為華爾街對於哪些技術能在長期內勝出的辯論激烈。
Bernstein團隊表示，投資者不必過多押注於銅基技術是否會勝出，或是較新但尚未充分驗證的包裝光學技術。比如，Nvidia（NVDA）同時依賴這兩種互連技術，「每種都針對不同的距離和功率需求進行優化，」分析師指出。
「對投資者來說，重點不在於哪種技術會贏，而在於每種技術如何在供應鏈中創造價值，以及在何種時間範圍內，」他們補充說。
不要錯過：這是華爾街最激烈的AI辯論之一——但可能完全錯過了重點
傳統的銅技術已被用於數據中心內的機架間連接，但根據Bernstein的說法，它們可能會遇到性能極限。同時，像Lumentum Holdings（LITE）這樣的公司專注於包裝光學技術，將光學技術與加速處理器融合。
Bernstein團隊指出，後者的採用面臨重大障礙，包括製造良率、測試複雜性、光纖耦合以及雲服務提供商（CSP）對於服務性和供應商集中度的擔憂。
包裝光學的前景可能需要時間來證明自己。然而，這並未阻礙Lumentum、Coherent（COHR）、康寧（GLW）等公司的股價。Lumentum的股價在週一交易中上漲了17%，並且以186%的年初至今漲幅在標普500成分股中排名第五。Coherent週一股價上漲13%，今年迄今已漲106%。康寧當日漲幅11%，年內漲幅達136%。
「光學正朝著荒謬的速度前進，」瑞穗證券股票交易部董事Daniel O'Regan在給客戶的備忘錄中表示，談到週一的交易行情。「這一動作正拉動整個行業向上——在許多情況下，並沒有真正的基本面原因。」
週五收盤後，Lumentum宣布即將加入納斯達克100指數（NDX）。
閱讀：Lumentum在其炙手可熱的股價飆升後，成功入選這一熱度指數
Bernstein團隊指出，一些供應鏈公司可能會從連接熱潮中獲利。「對於擴展解決方案」，即在一個節點或機架內增加更多加速器，「銅技術可能在2026-2028年間仍將是主流，而包裝銅（CPC）則可能延長其生命周期，惠及如立訊精密（Luxshare）等公司，」他們指出。
在包裝光學方面，他們提到Lumentum以及一些全球公司。TFC（中國：300394）和Senko（日本：9069）可能會從光纖陣列單元的需求中獲利，這些單元用於將光纖固定在一起。Chroma ATE（台灣：2360）、All Ring（台灣：6187）和Teredyne（TER）則是與封裝技術及測試元件可行性相關的設備公司。
「TFC與Nvidia在CPO技術開發方面已合作三年，目前參與三個主要領域，」分析師指出。Senko則與Nvidia和Marvell Technology（MRVL）合作。
另一方面，Bernstein團隊表示，Teradyne「協助晶圓廠客戶在晶圓切割和封裝成CPO設備前測試‘良品芯片’（KGD）。」
另見：光學是下一個AI瓶頸。這家公司可能是被低估的受益者。
分析師還討論了Ajinomoto的積層膜（ABF）基板製造商，這種基板有助於提升封裝中的傳輸效率。「由於伺服器需求的增加以及計算芯片設計的日益複雜，自2018年以來，ABF基板的需求迅速攀升，」他們說。
受益者包括台灣的聯茂（TW：3037），預計到2026年，其約一半營收將來自AI終端市場，且是Nvidia的合作夥伴。此外，味之素（日本：2802）約三分之一的營收來自ABF膜，「與主要芯片設計商的緊密研發合作也構成了堅實的護城河，」分析師表示。
-Emily Bary
本文由MarketWatch創作，MarketWatch由道瓊斯公司運營。MarketWatch獨立於道瓊斯新聞社和華爾街日報發布。
（完）道瓊斯新聞社
2026年11月26日 17:44ET
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