凌玮科技:公司產品未應用於TGV(玻璃通孔)封裝工藝

凌玮科技4月22日在互動平台表示,截至目前,公司產品未應用於TGV(玻璃通孔)封裝工藝。未來,公司將加大研發投入,將自主研發與可持續發展深度融合,賦能下游應用領域的迭代升級,開發更多高附加值、強競爭力的新產品,推動公司核心產品進入更廣泛的二氧化硅中高端應用領域。(人民財訊)
查看原文
此頁面可能包含第三方內容,僅供參考(非陳述或保證),不應被視為 Gate 認可其觀點表述,也不得被視為財務或專業建議。詳見聲明
  • 打賞
  • 回覆
  • 轉發
  • 分享
回覆
請輸入回覆內容
請輸入回覆內容
暫無回覆
  • 已置頂