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凌玮科技:公司產品未應用於TGV(玻璃通孔)封裝工藝
K线诗人
2026-04-28 01:28:04
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凌玮科技4月22日在互動平台表示,截至目前,公司產品未應用於TGV(玻璃通孔)封裝工藝。未來,公司將加大研發投入,將自主研發與可持續發展深度融合,賦能下游應用領域的迭代升級,開發更多高附加值、強競爭力的新產品,推動公司核心產品進入更廣泛的二氧化硅中高端應用領域。(人民財訊)
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